【ITBEAR】9月9日消息，臺積電3nm工藝迎來出貨盛況，年度營收增長預(yù)期提升至34%。這一數(shù)字遠(yuǎn)超公司先前的預(yù)測范圍，展現(xiàn)了該技術(shù)在市場上的強(qiáng)大吸引力。
該制程技術(shù)的需求旺盛，主要得益于其在手機(jī)處理器和高性能計(jì)算芯片領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。據(jù)悉，蘋果即將推出的iPhone 16系列所搭載的A18處理器，便采用了臺積電的3nm工藝，預(yù)示著該技術(shù)將迎來新的增長動力。
據(jù)ITBEAR了解，除了蘋果之外，高通和聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃在其即將發(fā)布的5G旗艦芯片中使用3nm制程。這不僅體現(xiàn)了臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，同時(shí)也為公司四季度的業(yè)績注入了更多活力。
此外，在AI芯片市場上，臺積電3nm工藝同樣受到青睞。AMD的AI加速器芯片MI350系列已確定采用該技術(shù)，而英偉達(dá)也宣布將在2026年的Rubin GPU中應(yīng)用3nm制程。這些合作進(jìn)一步鞏固了臺積電在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
隨著聯(lián)發(fā)科天璣9400和高通驍龍8 Gen4芯片的即將面市，預(yù)計(jì)將有更多手機(jī)品牌選擇臺積電作為合作伙伴，從而為公司帶來更多訂單。這一系列積極的市場反饋表明，臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的投資正獲得豐厚的回報(bào)。
總體來看，臺積電憑借其3nm工藝的卓越性能和廣泛應(yīng)用，正不斷鞏固其在全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。未來，隨著更多合作伙伴的加入和技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，臺積電有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長勢頭。
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