【ITBEAR】9月9日消息，盧偉冰今日發(fā)表觀點，指出2024年將成為芯片產(chǎn)業(yè)的重要轉(zhuǎn)折點。他透露，在未來一個多月內(nèi)，業(yè)界將迎來這一拐點的明顯跡象。
此外，盧偉冰還宣布了小米即將推出的全新旗艦產(chǎn)品，將搭載具有超高主頻、超強性能及超低功耗特性的新型芯片。這款芯片是小米與高通聯(lián)合研發(fā)三年的成果，預計將為用戶帶來前所未有的性能體驗提升。
據(jù)ITBEAR了解，市場普遍猜測，這款新旗艦很有可能是小米15系列，并將全球首發(fā)高通驍龍8 Gen4芯片。該芯片采用先進的臺積電3nm工藝，并集成了高通自研的Nuvia Phoenix架構，其超大核頻率高達4.2GHz，直接與蘋果A18系列展開競爭。
小米15系列的發(fā)布時間定在了10月份，屆時將率先推出小米15和小米15 Pro兩款機型。小米15將繼續(xù)沿用小尺寸直邊直屏設計，配備1.5K高分辨率直屏、金屬中框和玻璃機身，后攝則采用高質(zhì)感的方形DECO設計。此外，該機還支持超聲波指紋解鎖，并搭載了由5000萬像素大底主攝、500萬像素超廣角和5000萬像素直立長焦微距組成的三攝系統(tǒng)。
而小米15 Pro則定位為全能旗艦，采用2K微曲屏設計，提供常規(guī)機身和鈦金屬中框兩種版本選擇。同樣支持超聲波指紋解鎖，并新增了衛(wèi)星通信技術。在影像方面，小米15 Pro配備了5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角和5000萬像素潛望長焦鏡頭，標志著潛望長焦在小米旗艦機型中的回歸。
這兩款新機的發(fā)布，無疑將為消費者帶來全新的使用體驗，并有望進一步鞏固小米在高端手機市場的地位。
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