【ITBEAR】9月3日消息，在全球半導體市場，兩大驅(qū)動力正在助推行業(yè)營收邁向新的高度。據(jù)行業(yè)資深觀察人士曾瑞榆近日透露，受存儲市場復蘇與人工智能（AI）需求激增的共同影響，今年全球半導體營收有望實現(xiàn)同比20%的顯著增長。
曾瑞榆進一步指出，若將存儲市場部分排除在外，半導體行業(yè)的增長幅度將減半至10%；而若再剔除AI相關(guān)的芯片產(chǎn)品，增幅更會進一步縮減至3%。這一分析凸顯了存儲與AI在當前半導體市場中的關(guān)鍵地位。
據(jù)ITBEAR了解，隨著通訊、工業(yè)及汽車等供應鏈庫存逐漸觸及低點，市場對明年全球半導體需求的健康復蘇持樂觀態(tài)度，預計同比增幅有望繼續(xù)保持在20%的水平。
在半導體設備市場方面，今年預計將實現(xiàn)小幅同比增長3%，達到1095億美元。這一增長雖不顯著，但顯示出市場在復雜環(huán)境中的穩(wěn)健態(tài)勢。展望明年，受先進制程和封測領域需求的推動，半導體設備市場有望迎來更為強勁的16%同比增長，規(guī)模將達到1275億美元。
此外，盡管今年下半年硅晶圓出貨量有望逐季增加，但全年整體出貨量預計將減少3%。然而，行業(yè)觀察人士對2025年的市場復蘇充滿期待，認為屆時硅晶圓出貨量有望重回增長軌道。
在全球電子設備銷售方面，2024年上半年表現(xiàn)平穩(wěn)，與去年同期基本持平。但三季度有望迎來4%的同比增長，全年增幅預計落在3%~5%的區(qū)間內(nèi)，略低于此前5%~7%的預估。盡管增長幅度有所收窄，但電子設備市場的穩(wěn)步增長仍為半導體行業(yè)提供了堅實的需求基礎。
同時，晶圓廠產(chǎn)能利用率的逐步復蘇也是半導體市場的一大亮點。在經(jīng)歷了今年一季度的低谷后，二季度開始呈現(xiàn)復蘇跡象，三季度有望提升至70%，四季度則有望進一步加速復蘇步伐。這一趨勢預示著半導體生產(chǎn)正逐漸走出低谷，迎來新的發(fā)展機遇。
