【ITBEAR】8月23日消息，根據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)揭示，2024年上半年，中國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目的投資總額約為5173億元人民幣，相較于去年同期，這一數(shù)字下降了37.5%。
進(jìn)一步分析顯示，在2024年的前六個(gè)月里，晶圓制造領(lǐng)域吸引了最多的投資，總額約為2468億元人民幣，占總投資額的47.7%，盡管與去年同期相比下降了33.9%。
與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的投資額為1104億元人民幣，占比21.3%，同比下降29.8%。半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的投資額為668.1億元人民幣，占總投資額的12.6%，但同比下降幅度較大，達(dá)到55.8%。封裝測(cè)試領(lǐng)域的投資額為701.9億元人民幣，占比13.6%，同比下降28.2%。相比之下，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的投資額雖然僅為246.6億元人民幣，占比4.8%，卻實(shí)現(xiàn)了45.9%的同比增長(zhǎng)。
在材料領(lǐng)域的細(xì)分投資中，硅片投資占比最高，達(dá)到48.9%，具體投資金額為327.3億元人民幣。盡管總體投資金額有所減少，但市場(chǎng)正趨于理性，國(guó)內(nèi)晶圓廠的建設(shè)步伐正在加快，這為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的發(fā)展帶來(lái)了新的增長(zhǎng)動(dòng)力。
據(jù)ITBEAR了解，盡管面臨投資下降的挑戰(zhàn)，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化正在穩(wěn)步進(jìn)行，預(yù)示著未來(lái)更為穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
