在今年的政府工作報告中,“人工智能+”首次被寫入報告,同時“大力推進現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè),加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”也被列為2024年的首項政府工作任務(wù),其重要性不言而喻。
尤其是最近幾年,以人工智能為代表的數(shù)字技術(shù)取得了一系列革命性突破,引發(fā)了傳統(tǒng)生產(chǎn)要素以及以數(shù)據(jù)為代表的新生產(chǎn)要素的融合與創(chuàng)新配置,不僅成為推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的重要技術(shù)“底座”,更驅(qū)動著包括制造業(yè)在內(nèi)的千萬行業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型從“量變”走向“智變”。
?從數(shù)據(jù)要素角度來看,海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的幾何級增長,既是制造業(yè)轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn),也蘊藏著點石成金的機遇;
?從新質(zhì)生產(chǎn)力角度看,在傳統(tǒng)制造業(yè)走向智能制造的旅程中,若要實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,同樣也離不開新質(zhì)生產(chǎn)力的加速形成。
而在這背后,軟件應(yīng)用與算力底座的協(xié)同演進對于智能制造的創(chuàng)新至關(guān)重要,由此才能不斷加快數(shù)據(jù)的處理速度和實時處理能力,同時讓算力可以快速轉(zhuǎn)化為企業(yè)生產(chǎn)力,真正幫助制造業(yè)縮短研發(fā)周期的同時實現(xiàn)降本增效,最大化激發(fā)新質(zhì)生產(chǎn)力的形成。
正是洞察到這種變化,戴爾科技聯(lián)手AMD面向制造業(yè)打造高性能算力底座,以“三高一快”和“三省一增”的優(yōu)勢,共同釋放技術(shù)創(chuàng)新的“乘數(shù)效應(yīng)”,不斷滿足制造企業(yè)創(chuàng)新的需求,真正為推動中國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展打造“新質(zhì)生產(chǎn)力”。
制造業(yè)亟待 高性能算力底座
制造業(yè)是國家經(jīng)濟命脈所系,是立國之本、強國之基。新一代數(shù)字技術(shù)與制造業(yè)的深度融合,圍繞“數(shù)據(jù)+算力+算法”的技術(shù)集成創(chuàng)新持續(xù)加快,正在為制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供更多的動力源泉。
工信部的數(shù)字顯示:數(shù)字化改造使智能制造示范工廠的生產(chǎn)效率平均提升32%,資源綜合利用率平均提升22%,產(chǎn)品研發(fā)周期平均縮短28%,運營成本平均下降19%,產(chǎn)品不良率平均下降24%?？梢娡ㄟ^技術(shù)創(chuàng)新讓智能制造展現(xiàn)出了巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
不僅于此,隨著數(shù)字技術(shù)與制造業(yè)融合向縱深拓展,也讓各種跨平臺、交叉型應(yīng)用紛紛涌現(xiàn),為包括流體分析在內(nèi)的仿真技術(shù)工具,以及半導(dǎo)體設(shè)計與制造領(lǐng)域中的EDA設(shè)計工具提供了施展身手的大舞臺,同時更在科研院所、大中型企業(yè)中找尋到了行業(yè)場景化的落地空間。
例如已被廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、電子裝備等各個領(lǐng)域的仿真技術(shù),目前更在流體動力學(xué) (CFD)、分子動力學(xué)(VASP)以及EDA等應(yīng)用場景中取得了突破性進展,但也存在不少痛點。
其中,最突出的“痛點”是:伴隨智能制造場景的細分化、碎片化程度升高,各大仿真技術(shù)巨頭在產(chǎn)品與解決方案上不斷推陳出新,這導(dǎo)致新興的軟件工具層出不窮。
與此同時,軟件對硬件底座的要求也與日俱增,尤其對高性能計算系統(tǒng)的需求達到前所未有的高度,如何達成軟硬協(xié)同進化是亟待解決的難題。
再以EDA為例,它是芯片制造最上游、壁壘最高的部分,涵蓋了集成電路設(shè)計、布線、驗證和仿真等所有流程,被行業(yè)內(nèi)稱為“芯片之母”、“芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”。
根據(jù)權(quán)威機構(gòu)research and markets預(yù)計:到2025年,對EDA有直接需求的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達700億美元,EDA更間接支撐數(shù)十萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟,“杠桿效應(yīng)”接近200倍。
特別是過去十年里,EDA軟件支撐著芯片設(shè)計從幾千顆晶體管到現(xiàn)在百億級晶體管的集成度,但在如今AI、智能汽車、5G、IoT等不同的細分領(lǐng)域得以快速發(fā)展的大時背景下,EDA軟件面對的計算、存儲等架構(gòu)同樣也都出現(xiàn)了新的變化,因此需要全新的軟硬件架構(gòu)的迭代和進化,才能進一步提升設(shè)計和驗證效率,降低技術(shù)門檻的和縮短項目周期。
不難看出,無論是智能制造的前端設(shè)計還是后期驗證;無論是仿真技術(shù),還是EDA設(shè)計軟件,這些新的制造中的應(yīng)用場景都對高性能算力底座提出了極高的要求。也正因此,構(gòu)筑高性能算力底座,推動智能制造和新型應(yīng)用的升級和躍遷不僅“刻不容緩”,更是“迫在眉睫”。
Dell攜手AMD 釋放技術(shù)創(chuàng)新的“乘數(shù)效應(yīng)”
在此背景下,戴爾科技與AMD強強聯(lián)手,基于新一代AMD處理器推出了新一代PowerEdge產(chǎn)品家族,以“三高一快”和“三省一增”的優(yōu)勢,更好地幫助制造業(yè)用戶應(yīng)對高算力場景下的需求挑戰(zhàn),以更快獲得數(shù)據(jù)洞察力,同時支持制造企業(yè)打造可持續(xù)的數(shù)據(jù)中心,為制造企業(yè)通往智能制造筑牢了堅實的算力底座。
高主頻、高核心、高緩存 加速實現(xiàn)價值轉(zhuǎn)化
首先,“三高一快”指的是基于新一代AMD EPYC處理器打造的PowerEdge服務(wù)器具有“高主頻、高核心、高緩存”等特點,能夠幫助制造企業(yè)帶來更快的價值轉(zhuǎn)化。
對此,AMD企業(yè)與商用事業(yè)部解決方案架構(gòu)師紀拓表示:“高主頻”讓處理器的單核性能更強,由于第三代和第四代AMD EPYC處理器采用了先進制程工藝和創(chuàng)新性的微架構(gòu)設(shè)計,因此在相同的功耗下可以為每個物理核心提供更高的主頻和單核處理能力。
以部分仿真軟件和EDA設(shè)計軟件為例,這些應(yīng)用通常需要單線程處理,對處理器的單核性能要求極高,而AMD EPYC處理器產(chǎn)品線針對高性能計算推出的F系列處理器,其基礎(chǔ)頻率和最大超頻頻率都顯著高于普通型號,能夠更好滿足此類軟件的需求。
“高核心”則可以顯著提升算力密度,在虛擬化/容器化的場景中,高核心數(shù)可提供更為充裕的容量,保證制造企業(yè)的業(yè)務(wù)高速發(fā)展;同時目前大部分的行業(yè)軟件也都是支持超線程的,而高核心數(shù)可實現(xiàn)大量線程并行處理,由此顯著提升執(zhí)行效率,加快項目進度;
而“高緩存”的優(yōu)勢,則可以滿足行業(yè)軟件普遍需要處理和分析大數(shù)據(jù)的需求,在這方面第三代和第四代的AMD EPYC處理器,擁有業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存帶寬和超大的三級緩存,為包括科學(xué)計算在內(nèi)的應(yīng)用場景提供了強有力的保障。
省錢、省電、省空間 增加可用算力
在“三省一增”方面,指的是新一代PowerEdge服務(wù)器具備“省錢、省電、省空間”的特點,可以幫助制造企業(yè)在同等投入下,增加可用算力,同時也能夠減少固定資產(chǎn)投入,節(jié)省機房空間和降低數(shù)據(jù)中心能耗,有效降低TCO成本,實現(xiàn)真正的“降本增效”。
據(jù)戴爾科技集團企業(yè)級解決方案資深架構(gòu)師史慧斌介紹,以總核心數(shù)1000物理核心的同等主頻應(yīng)用實例為例,新一代戴爾AMD服務(wù)器僅需8臺雙路服務(wù)器(2*64核心),相較于其他方案的20多臺,展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。在核心數(shù)相同的情況下,該服務(wù)器能夠節(jié)省高達30%的硬件成本,減少60%的機架空間,并降低電力消耗,預(yù)計三年內(nèi)可節(jié)省約15萬元。
同時,在其他各種應(yīng)用場景中,新一代戴爾AMD服務(wù)器均展現(xiàn)出性能提升,這些數(shù)據(jù)更凸顯了其“三高一快”和“三省一增”的特點:
· VMWare虛擬化在同等核心數(shù)下性能提升超過20%;
· VDI虛擬桌面性能整體提升40%,成本降低10%;
· 仿真模擬在相同成本下性能可提升70%。
此外,新一代戴爾AMD服務(wù)器在場景優(yōu)化、智能管理和綠色創(chuàng)新方面也實現(xiàn)了全面升級,面對不同的業(yè)務(wù)場景,戴爾PowerEdge服務(wù)器都能滿足企業(yè)的工作負載需求:
· 戴爾PowerEdge R7625:適合數(shù)據(jù)分析、全閃存軟件定義存儲;
· 戴爾PowerEdge R7615:適合AI應(yīng)用和軟件定義存儲;
· 戴爾PowerEdge R6625:適合高性能計算和VDI虛擬化;
· 戴爾PowerEdge R6615:滿足虛擬化和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化需求;
· 戴爾PowerEdge C6615:適用于中小企業(yè)/電信/CSP/互聯(lián)網(wǎng)/邊緣需求;
在智能管理方面,新一代戴爾AMD服務(wù)器也提供多層級系統(tǒng)管理,如iDRAC具有嵌入式、遠程、功能豐富、免代理的管理功能,能夠提供超過180項的服務(wù)器測量結(jié)果。
此外,OpenManage Enterprise(OME)功能,提供服務(wù)器生命周期管理,可管理高達8000臺服務(wù)器;CloudIQ,則是一款面向戴爾基礎(chǔ)架構(gòu)的AIOps軟件,可實現(xiàn)66項性能測試結(jié)果的可視化,獲得智能化基礎(chǔ)架構(gòu)的洞察力。
在綠色創(chuàng)新方面,戴爾科技也推出了智能冷卻解決方案,并提供空氣冷卻、冷板式液冷、浸沒式液冷三種冷卻方案的選擇,多樣化的冷卻方案適各種各樣的應(yīng)用場景,為制造企業(yè)提供極致的散熱性能,同時降低IT對環(huán)境的影響。
在數(shù)據(jù)價值日益凸顯的當(dāng)下,新一代戴爾AMD服務(wù)器憑借其持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,展現(xiàn)出"三高一快"和"三省一增"的獨特優(yōu)勢,加之在場景優(yōu)化、智能管理和綠色低碳方面的全面升級,使得新一代戴爾AMD服務(wù)器能夠更有效地助力制造企業(yè)釋放數(shù)據(jù)潛力,為中國數(shù)字經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展提供強有力的推動。
助力制造業(yè)打造 “新質(zhì)生產(chǎn)力”
毫無疑問,智能制造是新技術(shù)與制造業(yè)深度融合而形成的新型生產(chǎn)方式,更是新質(zhì)生產(chǎn)力的重要內(nèi)容和時代標(biāo)志,而越來越多的企業(yè)也正基于新一代戴爾AMD服務(wù)器實現(xiàn)了自身的業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型升級。
在汽車制造業(yè)中,碰撞仿真計算是研發(fā)設(shè)計的核心環(huán)節(jié)。無論是CFD流體力學(xué)還是有限元分析結(jié)構(gòu)仿真,由于這一過程需要處理大量實時數(shù)據(jù),對算力和數(shù)據(jù)吞吐提出了極高的要求,這也正是戴爾科技的某車企客戶所面臨的挑戰(zhàn)。
該車企原有的高性能計算(HPC)平臺算力有限,難以實時模擬大量仿真任務(wù)。此外,增加計算節(jié)點同時還需要高速、低延遲、高帶寬的網(wǎng)絡(luò)設(shè)施,這將大幅增加采購和運營成本。面對這一挑戰(zhàn),該車企經(jīng)過多方評估,最終選擇了基于新一代戴爾AMD服務(wù)器的架構(gòu),構(gòu)建了全新的HPC平臺。
在成本持平甚至更低的前提下,車企實現(xiàn)了算力1.5倍的提升。新平臺每天處理模擬仿真業(yè)務(wù)240項,同比增長50%,顯著加快了仿真執(zhí)行速度。此外,采購成本同比減少了30%-40%,預(yù)計未來3-5年內(nèi),整體總擁有成本(TCO)將節(jié)省超過50%,為車企帶來了實質(zhì)性的經(jīng)濟效益。
這一案例僅是新一代戴爾AMD服務(wù)器助力企業(yè)提升生產(chǎn)力的一個縮影,它已成為眾多行業(yè)和企業(yè)的首選高性能算力平臺。第三方數(shù)據(jù)顯示:在制造業(yè)、教育科研、半導(dǎo)體等行業(yè),以及虛擬化、研發(fā)測試、高性能計算、AI應(yīng)用等場景中,基于新一代AMD EPYC處理器的PowerEdge服務(wù)器正發(fā)揮著越來越重要的作用。
制造業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型,關(guān)鍵在于精細化的應(yīng)用場景和價值實現(xiàn),而這背后都需要強大的算力支撐?；谛乱淮鶤MD EPYC處理器的PowerEdge服務(wù)器,以其高效、節(jié)能、快速響應(yīng)的特點,正助力制造業(yè)釋放技術(shù)創(chuàng)新的潛力,推動智能制造和中國數(shù)字經(jīng)濟體系向更高水平發(fā)展。
