【ITBEAR科技資訊】6月24日消息，近日市場傳出，臺積電在成功獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭的AI芯片后，又與旗下創(chuàng)意電子共同獲得了下一代HBM4關鍵基礎界面芯片的大單。這一消息在業(yè)內引起了廣泛關注。
隨著AI需求的持續(xù)增長，高速運算(HPC)與高帶寬內存(HBM)技術逐漸成為市場的新熱點。目前，HBM3/HBM3e等產品的產能供不應求，顯示出市場對高性能內存技術的迫切需求。在這種背景下，SK海力士、三星、美光等三大內存芯片廠商紛紛加大投入，積極研發(fā)下一代HBM4技術，以期在2025年底實現(xiàn)量產，并在2026年大規(guī)模出貨。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，由于現(xiàn)有HBM3/HBM3e的容量和速度限制，新一代AI芯片可能無法充分發(fā)揮其最大算力。因此，三大廠商均提高了資本支出，以加速HBM4的研發(fā)進程。與此同時，臺積電與SK海力士已宣布將共同沖刺HBM4及先進封裝技術的商業(yè)機會。
業(yè)界透露，創(chuàng)意電子已成功獲得SK海力士的HBM4芯片委托設計訂單。預計最快將在明年完成設計定案，并根據(jù)高性能或低功耗的不同需求，采用臺積電先進的12納米和5納米工藝進行生產。此舉預計將在下半年為創(chuàng)意電子帶來顯著的營收增長，并進一步鞏固其在HBM供應鏈中的地位。
