【ITBEAR科技資訊】5月29日消息，近日有報(bào)道稱，全球知名的半導(dǎo)體制造企業(yè)臺積電計(jì)劃于明年開始量產(chǎn)2nm工藝芯片，而科技巨頭蘋果有望成為這一先進(jìn)工藝的首批用戶。
臺積電此次的2nm工藝首次引入了GAA(Gate-All-Around，全環(huán)繞柵極晶體管)技術(shù)，這標(biāo)志著晶體管設(shè)計(jì)邁入了一個(gè)新時(shí)代。GAA技術(shù)以其獨(dú)特的柵極設(shè)計(jì)，即在更小的制程尺寸下實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)越的性能表現(xiàn)，備受業(yè)界關(guān)注。在GAA晶體管結(jié)構(gòu)中，柵極材料全面環(huán)繞晶體管的源極和漏極，進(jìn)而優(yōu)化了電流控制機(jī)制。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，GAA技術(shù)的運(yùn)用不僅有助于降低量子隧道效應(yīng)，還為制造2nm甚至更小制程的芯片提供了實(shí)際可能性。臺積電透露，目前GAA技術(shù)的試產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到了預(yù)定目標(biāo)的90%，顯示出該公司在2nm工藝研發(fā)方面已取得顯著進(jìn)展。
與此同時(shí)，蘋果高管Jeff Williams據(jù)傳已秘密訪問臺積電，此次訪問可能與即將量產(chǎn)的2nm工藝有關(guān)。若一切順利，未來的iPhone 17 Pro系列有望成為首款搭載這一先進(jìn)2nm芯片的智能手機(jī)，從而為用戶帶來更為強(qiáng)大的性能和更高效的能耗比。這一技術(shù)的革新，預(yù)示著未來智能手機(jī)行業(yè)將邁向一個(gè)新的性能高峰。
