【ITBEAR科技資訊】5月18日消息，近日有消息稱，由于臺積電晶圓成本的上漲，導(dǎo)致高通驍龍8 Gen4套片的價格出現(xiàn)了顯著的增長，這一變化預(yù)計將對手機終端品牌的定價產(chǎn)生影響。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這次成本上漲的原因主要與采用先進的3nm工藝制程有關(guān)。隨著這一制程節(jié)點的引入，由于EUV光刻工具數(shù)量的增加，每片晶圓和每塊芯片的成本都大幅提升。此外，這種尖端的制程技術(shù)對于設(shè)備、廠房、電力以及技術(shù)人員的要求極高，因此相關(guān)費用也隨之增加，這些額外的成本最終將轉(zhuǎn)嫁到消費者身上。
高通驍龍8 Gen4是高通首款采用臺積電3nm工藝的手機芯片，這標志著安卓領(lǐng)域正式進入了3nm時代。更驍龍8 Gen4還放棄了Arm公版架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)。與Arm公版架構(gòu)相比，高通的Nuvia Phoenix在性能上具有更高的優(yōu)勢。這一系列的變革無疑將進一步提升手機性能，但同時也帶來了成本上升的問題。
