【ITBEAR科技資訊】5月18日消息，近日有消息稱(chēng)，由于臺(tái)積電晶圓成本的上漲，導(dǎo)致高通驍龍8 Gen4套片的價(jià)格出現(xiàn)了顯著的增長(zhǎng)，這一變化預(yù)計(jì)將對(duì)手機(jī)終端品牌的定價(jià)產(chǎn)生影響。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這次成本上漲的原因主要與采用先進(jìn)的3nm工藝制程有關(guān)。隨著這一制程節(jié)點(diǎn)的引入，由于EUV光刻工具數(shù)量的增加，每片晶圓和每塊芯片的成本都大幅提升。此外，這種尖端的制程技術(shù)對(duì)于設(shè)備、廠房、電力以及技術(shù)人員的要求極高，因此相關(guān)費(fèi)用也隨之增加，這些額外的成本最終將轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上。
高通驍龍8 Gen4是高通首款采用臺(tái)積電3nm工藝的手機(jī)芯片，這標(biāo)志著安卓領(lǐng)域正式進(jìn)入了3nm時(shí)代。更驍龍8 Gen4還放棄了Arm公版架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)。與Arm公版架構(gòu)相比，高通的Nuvia Phoenix在性能上具有更高的優(yōu)勢(shì)。這一系列的變革無(wú)疑將進(jìn)一步提升手機(jī)性能，但同時(shí)也帶來(lái)了成本上升的問(wèn)題。
