【ITBEAR科技資訊】4月26日消息，臺積電在最新的技術(shù)研討會上宣布了一項重大突破，他們成功研發(fā)出名為A16的1.6nm工藝，這項技術(shù)將使得芯片制造進入一個新的里程碑。與現(xiàn)有的2nm工藝相比，A16工藝在性能和能耗控制上均實現(xiàn)了顯著提升。
據(jù)悉，A16工藝通過進一步縮小節(jié)點尺寸，使得處理器上能容納更多的晶體管。臺積電表示，在相同的電壓和芯片面積下，采用A16工藝生產(chǎn)的芯片，其運行速度有望提升8%-10%，同時功耗降低15%-20%。這一技術(shù)的突破將為未來的計算設(shè)備，尤其是如iPhone和Mac這樣的高端產(chǎn)品，帶來顯著的性能提升。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，蘋果與臺積電之間建立了深厚的合作關(guān)系。因此，未來蘋果產(chǎn)品很可能會成為首批采用臺積電新工藝芯片的設(shè)備。展望未來，我們有理由期待，在2026年新款iPhone發(fā)布時，能看到采用更先進1.8nm技術(shù)的產(chǎn)品面世。盡管臺積電的1.6nm技術(shù)預(yù)計也將在同一年推出，但其實際應(yīng)用于產(chǎn)品可能要到2027年。
此外，臺積電還預(yù)計將在2025年初開始生產(chǎn)2nm制程芯片，而蘋果有望成為首批采用這一新工藝的公司之一。這意味著，我們最早可能在2026年的新款iPhone中看到2nm芯片的身影。
對于即將發(fā)布的iPhone 17和A19系列芯片，目前預(yù)計它們將繼續(xù)使用3nm技術(shù)，但可能會從現(xiàn)有的N3E工藝升級到性能更優(yōu)的N3P工藝。相比N3E，N3P工藝預(yù)計將帶來5%的性能提升，同時降低5%-10%的功耗。
