【ITBEAR科技資訊】4月16日消息，半導(dǎo)體行業(yè)組織 SEMI 表示，根據(jù)其稍早前發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》，2023年中國大陸在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的支出占據(jù)了世界整體的三分之一，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。盡管全球設(shè)備銷售額較歷史峰值有所下降，但中國大陸的投資額仍實(shí)現(xiàn)了顯著增長。
按區(qū)域劃分，中國大陸、韓國、臺(tái)灣地區(qū)以及北美和日本是主要的半導(dǎo)體設(shè)備市場。其中，中國大陸繼續(xù)保持了領(lǐng)先地位，投資額為366億美元，同比增長29%，占比達(dá)到34.43%。盡管遭遇了存儲(chǔ)市場的寒冬，但韓國在2023年超越了中國臺(tái)灣地區(qū)，成為第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場。臺(tái)灣地區(qū)則出現(xiàn)了下滑趨勢，同比下降27%。北美地區(qū)受益于美國《芯片方案》的刺激，實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長，投資額達(dá)120.5億美元，增長15%。日本和歐洲也分別實(shí)現(xiàn)了較高的投資水平。相比之下，世界其他區(qū)域的投資則出現(xiàn)了銳減趨勢。
從領(lǐng)域角度來看，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了1%，其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了10%，而封裝設(shè)備和測試設(shè)備的銷售額則分別下降了30%和17%。這表明在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中，不同領(lǐng)域的發(fā)展呈現(xiàn)出差異化的態(tài)勢。
對(duì)于這一趨勢，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查表示：“盡管全球設(shè)備銷售額略有下降，但全年的整體業(yè)績好于早前的預(yù)期，戰(zhàn)略投資推動(dòng)了關(guān)鍵地區(qū)的增長?！边@反映了全球范圍內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和投資力度不減的趨勢。
