【ITBEAR科技資訊】2月21日消息，近日多方爆料的高通驍龍SM7675處理器有了新動態(tài)。據(jù)悉，這款處理器將采用與驍龍8 Gen 3同源的核心架構(gòu)，其中Cortex-X4大核的頻率高達(dá)2.8GHz。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在今日透露，該處理器將被命名為驍龍7+ Gen 3，并由一加Ace 3V手機(jī)首發(fā)。這款手機(jī)被譽(yù)為今年的“直屏小鋼炮”，并且配備了超大電池，預(yù)計將刷新續(xù)航榜單。這也進(jìn)一步證實(shí)了驍龍7+ Gen 3將定位于中端市場的傳聞。
此外，該博主還提到，歐加集團(tuán)使用該處理器的中端新機(jī)將配備1.5K 8T LTPO屏幕和5500mAh大容量電池，為用戶帶來更出色的視覺體驗(yàn)和續(xù)航能力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，此前有博主@i冰宇宙曾表示，高通將于今年3月發(fā)布傳聞中的SM7675及SM8635芯片。這兩款芯片在內(nèi)部共用了開發(fā)代號“Cliffs”，并將全面繼承驍龍8 Gen 3的架構(gòu)。這意味著，驍龍7+ Gen 3有望在性能上實(shí)現(xiàn)顯著提升。
作為參考，驍龍8 Gen 3采用了臺積電4nm制程工藝，CPU部分采用了全新的1+5+2架構(gòu)，包括1個3.3GHz X4超大核、3個3.15GHz A720大核、2個2.96GHz A720大核以及2個2.27GHz A520小核。而GPU部分則使用了頻率為770-903MHz的Adreno 750。相信在驍龍7+ Gen 3上，我們也能看到類似的出色表現(xiàn)。
