【ITBEAR科技資訊】2月2日消息，最新爆料顯示，小米即將推出三款搭載驍龍8 Gen 3芯片的新機，并全面支持衛(wèi)星通信技術。這三款機型包括一款直板旗艦和兩款折疊旗艦，分別為小米14 Ultra、MIX Fold 4以及MIX Flip(暫命名)。
據了解，去年9月就曾有關于小米14 Pro特別版本具備衛(wèi)星通訊功能的傳聞，但最終未能實現。如今，小米14 Ultra再次被曝出正在測試衛(wèi)星通信功能，如果順利推出，MIX Fold 4、MIX Flip等新品也將納入衛(wèi)星通信陣營。
有趣的是，爆料還稱小米驍龍Gen 4的"大杯"機型也在測試衛(wèi)星通信功能，按照往例，這款新機有望被命名為小米15 Pro。
博主此前的消息透露，小米驍龍8 Gen 4新機的內測進展順利，高通全自研的架構芯片性能得到提升，直板和折疊雙旗艦預計將在9月進入量產階段，核心配置的強化將進一步提升用戶體驗。
