【ITBEAR科技資訊】1月23日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)最新動(dòng)態(tài)，全球知名芯片制造商高通計(jì)劃在今年10月份推出其全新旗艦產(chǎn)品——驍龍8 Gen4。與前代產(chǎn)品相比，驍龍8 Gen4在多個(gè)方面均實(shí)現(xiàn)了顯著升級(jí)，預(yù)示著移動(dòng)處理器技術(shù)的新一輪飛躍。
在工藝方面，驍龍8 Gen4將首次采用臺(tái)積電先進(jìn)的3nm制程技術(shù)，這標(biāo)志著安卓智能手機(jī)即將全面邁入3nm時(shí)代。與蘋果即將推出的A17 Pro芯片采用的N3B工藝不同，高通驍龍8 Gen4選擇了臺(tái)積電的N3E工藝。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，N3E工藝在良率和成本方面表現(xiàn)更為出色，已有消息稱聯(lián)發(fā)科的天璣9400也將采用這一工藝。
在架構(gòu)方面，高通驍龍8 Gen4迎來了重大變革。該芯片將不再依賴Arm的公版架構(gòu)，而是采用高通自主研發(fā)的Nuvia架構(gòu)。得益于臺(tái)積電3nm工藝的加持，預(yù)計(jì)驍龍8 Gen4的CPU和GPU性能將獲得顯著提升，為用戶帶來更為出色的使用體驗(yàn)。
按照慣例，驍龍8 Gen4一經(jīng)發(fā)布，將迅速被應(yīng)用到各大手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型中。業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì)，小米15系列、三星Galaxy S25系列等備受關(guān)注的機(jī)型有望成為首批搭載驍龍8 Gen4的智能手機(jī)。
