12月5日，在2023世界5G大會(huì)“Tech Talk 2023 創(chuàng)新技術(shù)論壇”上，高通公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)副總裁李儼在分享演講中表示，具備互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)的AI與無線通信技術(shù)相結(jié)合，可以極大地提升移動(dòng)通信系統(tǒng)的服務(wù)質(zhì)量，AI技術(shù)能為5G的終端、網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)各個(gè)層面，帶來大幅的提升。他還介紹了，在當(dāng)下生成式AI熱潮下，高通驍龍5G終端支持的生成式AI功能，以及應(yīng)用場(chǎng)景。
李儼指出，AI不僅僅是一個(gè)基于云端的服務(wù)，現(xiàn)在的移動(dòng)智能終端具有強(qiáng)大的算力，高通正在持續(xù)地將AI應(yīng)用到終端側(cè)。高通對(duì)5G技術(shù)以及調(diào)制解調(diào)器等移動(dòng)通信硬件有深刻的理解，對(duì)CPU、GPU、NPU等計(jì)算硬件也有深刻的認(rèn)識(shí)，可以利用終端側(cè)AI，增強(qiáng)5G端到端系統(tǒng)，提升終端對(duì)信號(hào)的感知，提升網(wǎng)絡(luò)性能和用戶體驗(yàn)。例如高通在2023年2月發(fā)布的全球首個(gè)5G Advanced調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X75，就集成了高通第二代5G AI處理器，該處理器可提升毫米波接收功率25%，將GNSS定位精度提升50%。
李儼介紹，高通在5G終端和基站之間引入?yún)f(xié)同解決方案來提高AI效率。高通還希望利用AI進(jìn)行無線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，并且重點(diǎn)關(guān)注信道反饋、波束管理和精準(zhǔn)定位三個(gè)無線AI關(guān)鍵用例。此外，還可以對(duì)整個(gè)通信系統(tǒng)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，將終端與網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同AI引入所有協(xié)議棧層面，從而使其能夠完成聯(lián)合的訓(xùn)練和推演，全面提升5G性能和能力。
李儼提到另一個(gè)當(dāng)下熱點(diǎn)，生成式AI在終端側(cè)的應(yīng)用。在今年初，高通公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在終端側(cè)，即智能手機(jī)上運(yùn)行10億參數(shù)的生成式AI模型。在今年10月，高通第三代驍龍8平臺(tái)，將這一能力進(jìn)一步提升，可以運(yùn)行100億參數(shù)的生成式AI模型。他還介紹，生成式AI不僅帶來全新應(yīng)用，還能提升移動(dòng)通信系統(tǒng)自身的能力，生成式AI可以更加精確地對(duì)信道特征的變化進(jìn)行預(yù)測(cè)，對(duì)移動(dòng)性進(jìn)行精準(zhǔn)識(shí)別，對(duì)業(yè)務(wù)流量和配置進(jìn)行規(guī)劃，從而合理調(diào)配網(wǎng)絡(luò)資源，提高網(wǎng)絡(luò)的可靠性。
李儼介紹，為了將生成式AI應(yīng)用于5G，高通進(jìn)行了全面的、大量的基礎(chǔ)性研究，包括3D建模、材料學(xué)習(xí)、利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)信道進(jìn)行渲染等方面。他還表示，高通將繼續(xù)推動(dòng)AI為5G帶來性能提升，5G Advanced開啟無線AI時(shí)代。
