11月6日，在2023年進(jìn)博會(huì)參展商聯(lián)盟大會(huì)上，高通與其他60多家企業(yè)及機(jī)構(gòu)一起，與進(jìn)博會(huì)主辦方簽約參加第七屆進(jìn)博會(huì)。作為進(jìn)博會(huì)的老朋友，高通公司已經(jīng)連續(xù)六次參加進(jìn)博會(huì)。每一年高通都會(huì)將移動(dòng)通信領(lǐng)域計(jì)算領(lǐng)域最前沿的科技帶到進(jìn)博會(huì)舉行展示，每一年也都有一個(gè)熱點(diǎn)科技。通過(guò)這些熱點(diǎn)，可以窺見(jiàn)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。
2018年第一屆進(jìn)博會(huì)舉辦時(shí)，高通帶來(lái)的熱點(diǎn)科技展示是5G移動(dòng)測(cè)試平臺(tái)，一臺(tái)接近量產(chǎn)智能手機(jī)形態(tài)，搭載驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的演示終端。驍龍5G平臺(tái)加速了5G在全球的普及，助力原本計(jì)劃于2020年正式商用的5G，提前一年開始在全球商用部署。
2019年第二屆進(jìn)博會(huì)高通帶來(lái)的展示是十幾款5G智能手機(jī)，其中大部分是來(lái)自“5G領(lǐng)航計(jì)劃”推動(dòng)下，中國(guó)廠商所推出的產(chǎn)品。該計(jì)劃還助力中國(guó)手機(jī)廠商，在全球5G市場(chǎng)取得領(lǐng)先地位。
2020年第三屆進(jìn)博會(huì)時(shí)，高通提出5G+AI賦能千行百業(yè)，加大與中國(guó)廠商開發(fā)5G物聯(lián)網(wǎng)終端的力度。這一年高通展臺(tái)的龐勃特乒乓球機(jī)器人成為了展會(huì)熱門打卡點(diǎn)，展示5G+AI在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
2021年第四屆進(jìn)博會(huì)時(shí)，高通首次將一臺(tái)領(lǐng)克09擺上了高通展臺(tái)。車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，已成為高通通過(guò)5G賦能產(chǎn)業(yè)，并催生創(chuàng)新應(yīng)用的重要領(lǐng)域。2021之后的兩年，高通驍龍數(shù)字底盤支持超過(guò)40家中國(guó)汽車品牌，推出超過(guò)100款新車型。
2022年第五屆進(jìn)博會(huì)舉行時(shí)，正值元宇宙的熱潮當(dāng)中，高通在進(jìn)博會(huì)展區(qū)打造了一個(gè)數(shù)實(shí)融合體驗(yàn)的元宇宙樂(lè)園。目前基于高通驍龍XR平臺(tái)搭建的XR設(shè)備已經(jīng)超過(guò)80款，其中來(lái)自中國(guó)企業(yè)的產(chǎn)品超過(guò)40%。
2023年，也就是今年的進(jìn)博會(huì)，高通帶來(lái)了兩款專為生成式AI打造的驍龍平臺(tái)，第三代驍龍8 5G平臺(tái)和驍龍X Elite。這兩款均支持在終端側(cè)運(yùn)行100億級(jí)參數(shù)生成式AI大模型的平臺(tái)，勢(shì)必會(huì)推動(dòng)生成式AI在全球范圍的快速拓展。
而我們或許會(huì)在2024年進(jìn)博會(huì)高通展臺(tái)，看到各種驍龍終端推動(dòng)下，生成式AI在廣泛領(lǐng)域所取得的成果，讓我們明年進(jìn)博會(huì)高通展臺(tái)再見(jiàn)。
