【ITBEAR科技資訊】10月25日消息，高通于10月24日在夏威夷舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)2023上正式發(fā)布了全新的旗艦手機(jī)處理器——驍龍8 Gen3。這一發(fā)布標(biāo)志著高通在計(jì)算性能、技術(shù)特性、算力和應(yīng)用方面取得了顯著的進(jìn)步，展現(xiàn)出了高通在手機(jī)處理器領(lǐng)域的雄心。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen3的性能表現(xiàn)引發(fā)了廣泛的關(guān)注，尤其是與蘋果的A17 Pro相比。下面我們將對(duì)這兩款處理器進(jìn)行主要數(shù)據(jù)的對(duì)比：
從數(shù)據(jù)表中可以明顯看出，蘋果A17 Pro在CPU主頻方面仍然占據(jù)優(yōu)勢(shì)，這也反映在其單核性能上，超過驍龍8 Gen3約600分。
然而，驍龍8 Gen3在多核性能方面卻明顯領(lǐng)先，領(lǐng)先近500分。除了CPU性能之外，驍龍8 Gen3在WiFi版本、內(nèi)存和視頻處理方面也表現(xiàn)出更強(qiáng)的性能，相較于蘋果A17 Pro有著明顯的優(yōu)勢(shì)。
因此，究竟選擇高通還是蘋果，取決于用戶的具體需求和偏好。無論如何，這次發(fā)布的驍龍8 Gen3為智能手機(jī)市場(chǎng)注入了新的競(jìng)爭(zhēng)力，也激發(fā)了用戶對(duì)于更卓越性能的期待。
