【ITBEAR科技資訊】10月23日消息，高通即將發(fā)布旗下最新的頂級移動平臺——驍龍 8 Gen 3。根據泄露的內部文件，這一新處理器將為下一代旗艦智能手機帶來生成式人工智能功能，堪稱市場上最強大和功能最齊全的移動平臺之一。
據ITBEAR科技資訊了解，高通宣稱驍龍 8 Gen 3 是其首款專為生成式人工智能而設計的移動平臺，標志著其在人工智能領域的深入投入。同時，該處理器還將“挑戰(zhàn)主機”和“高端級別”，具備光線追蹤功能和全局照明功能，由虛幻引擎 5.2 提供支持，還能將過場動畫提升至8K分辨率。
驍龍 8 Gen 3 的完整規(guī)格如下：處理器采用了4nm工藝，采用了“1 + 5 + 2”CPU 集群，相較前代，CPU 的速度提高了30%，功耗降低了20%。Adreno 750 GPU的性能和效率相較上一代提升了25%。
高通對智能手機游戲的關注也得以體現，驍龍 8 Gen 3 配備了虛幻引擎 5的支持以及高通的驍龍游戲超分辨率技術，可以將游戲畫面提升至8K分辨率。此外，借助高通的Adreno frame Motion Engine 2.0，在240Hz的顯示屏上可以實現240FPS的極致流暢度，為游戲體驗帶來質的飛躍。
驍龍 8 Gen 3 還提供了設備端AI支持，具有超過100億個參數，Hexagon NPU的性能比上一代提高了98%，效率提高了40%。同時，該芯片集成了高通的下一代5G調制解調器，支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度，同時支持Wi-Fi 7，最高速度可達5.8Gbps。
此外，根據泄露的圖片顯示，驍龍 8 Gen 3 還支持USB 3.1 Gen 2標準，最大帶寬為10Gbps，這意味著搭載這一處理器的Android旗艦手機將能夠像iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max一樣連接外部顯示器進行游戲。
高通將于2023年10月25-26日舉行的驍龍峰會上正式發(fā)布驍龍 8 Gen 3，屆時將揭開更多關于這一頂級移動平臺的細節(jié)。
