【ITBEAR科技資訊】10月23日消息，高通即將發(fā)布旗下最新的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——驍龍 8 Gen 3。根據(jù)泄露的內(nèi)部文件，這一新處理器將為下一代旗艦智能手機(jī)帶來(lái)生成式人工智能功能，堪稱市場(chǎng)上最強(qiáng)大和功能最齊全的移動(dòng)平臺(tái)之一。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通宣稱驍龍 8 Gen 3 是其首款專為生成式人工智能而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)，標(biāo)志著其在人工智能領(lǐng)域的深入投入。同時(shí)，該處理器還將“挑戰(zhàn)主機(jī)”和“高端級(jí)別”，具備光線追蹤功能和全局照明功能，由虛幻引擎 5.2 提供支持，還能將過(guò)場(chǎng)動(dòng)畫提升至8K分辨率。
驍龍 8 Gen 3 的完整規(guī)格如下：處理器采用了4nm工藝，采用了“1 + 5 + 2”CPU 集群，相較前代，CPU 的速度提高了30%，功耗降低了20%。Adreno 750 GPU的性能和效率相較上一代提升了25%。
高通對(duì)智能手機(jī)游戲的關(guān)注也得以體現(xiàn)，驍龍 8 Gen 3 配備了虛幻引擎 5的支持以及高通的驍龍游戲超分辨率技術(shù)，可以將游戲畫面提升至8K分辨率。此外，借助高通的Adreno frame Motion Engine 2.0，在240Hz的顯示屏上可以實(shí)現(xiàn)240FPS的極致流暢度，為游戲體驗(yàn)帶來(lái)質(zhì)的飛躍。
驍龍 8 Gen 3 還提供了設(shè)備端AI支持，具有超過(guò)100億個(gè)參數(shù)，Hexagon NPU的性能比上一代提高了98%，效率提高了40%。同時(shí)，該芯片集成了高通的下一代5G調(diào)制解調(diào)器，支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度，同時(shí)支持Wi-Fi 7，最高速度可達(dá)5.8Gbps。
此外，根據(jù)泄露的圖片顯示，驍龍 8 Gen 3 還支持USB 3.1 Gen 2標(biāo)準(zhǔn)，最大帶寬為10Gbps，這意味著搭載這一處理器的Android旗艦手機(jī)將能夠像iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max一樣連接外部顯示器進(jìn)行游戲。
高通將于2023年10月25-26日舉行的驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布驍龍 8 Gen 3，屆時(shí)將揭開(kāi)更多關(guān)于這一頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)的細(xì)節(jié)。
