【ITBEAR科技資訊】10月13日消息，近日有報道稱，蘋果公司計劃在其下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中采用高通的驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器，以實現(xiàn)更快的5G連接速度。
與此同時，有消息指出，iPhone 16和iPhone 16 Plus將繼續(xù)使用驍龍X70 5G基帶芯片，與iPhone 16 Pro系列相比落后一代。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器以及相關(guān)射頻系統(tǒng)在5G性能方面實現(xiàn)了突破，特別是在Sub-6GHz頻段下，其下行傳輸速度可高達7.5Gbps，創(chuàng)下了全新的紀錄。驍龍X75采用了全新的架構(gòu)和軟件套件，同時引入了多項全球首創(chuàng)的特性，包括專用硬件張量加速器(第二代高通5G AI處理器)，以支持更出色的連接性能。
此外，驍龍X75還是全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合以及FDD上行MIMO的5G調(diào)制解調(diào)器，這將有助于實現(xiàn)卓越的頻譜聚合和增強容量。
搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺也是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，支持毫米波、Sub-6GHz頻段，以及Wi-Fi 7和10Gb的以太網(wǎng)能力。這將進一步提升iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的連接性能，為用戶提供更快速、更可靠的5G體驗。
