【ITBEAR科技資訊】10月8日消息，移動科技領(lǐng)域近來掀起了一股令人期待的浪潮，因?yàn)榧磳l(fā)布的驍龍8 Gen3移動平臺引發(fā)了廣泛關(guān)注。高通公司已宣布將于10月24日召開驍龍技術(shù)峰會，屆時將發(fā)布這一全新移動平臺，代號SM8650。與往年不同，首批搭載驍龍8 Gen3的機(jī)型將在十一月初亮相，其中包括小米14系列和iQOO 12系列等。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen3相對于前代驍龍8 Gen2架構(gòu)有了巨大提升，核心配置由1+2+2+3升級為1+5+2，包括一個超大核心、5個大核心和兩個小核心。性能方面也有顯著提升，單核性能從1524分提升至1930分，多核性能從4597分提升至6236分。
現(xiàn)在，讓我們提前了解一下首批搭載驍龍8 Gen3的機(jī)型：
1. 小米14系列
小米14系列極有可能率先搭載驍龍8 Gen3，并計(jì)劃在11月初發(fā)布。根據(jù)3C認(rèn)證信息，小米14支持最大90W快充，而小米14 Pro則支持最大120W快充。外觀上，有消息稱小米14將采用小直屏+直角中框設(shè)計(jì)，而小米14 Pro則可能采用大微四曲屏+直角中框設(shè)計(jì)，帶來更出色的屏幕觀感。此外，小米14將升級主攝和新增90mm焦距的直立長焦鏡頭，支持3.9倍光學(xué)變焦，成為小米最強(qiáng)的數(shù)字旗艦標(biāo)準(zhǔn)版。
2. Redmi K70 Pro
Redmi K70系列預(yù)計(jì)將于12月推出，其中Redmi K70 Pro將搭載驍龍8 Gen3。根據(jù)GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)，該機(jī)的單核成績?yōu)?100分，多核成績?yōu)?150分。外觀上，它將采用2K新基材國產(chǎn)直屏，取消塑料支架，配備金屬中框和新玻璃機(jī)身，后置5000萬像素OIS大底主攝，內(nèi)置5000+mAh電池，支持百瓦級閃充。
3. vivo X100 Pro+
vivo X100系列將推出搭載天璣9300芯片的X100和X100 Pro，而搭載驍龍8 Gen3的vivo X100 Pro+可能會明年發(fā)布。根據(jù)工信部衛(wèi)星通信頻率批準(zhǔn)信息，Pro和Pro+版本將支持衛(wèi)星通信功能，使vivo成為第二家支持衛(wèi)星通信的手機(jī)制造商。X100 Pro+將搭載5650mAh電池，并提供120W有線和50W無線快充。
4. 一加12
一加12有望在年底提前發(fā)布，將搭載驍龍8 Gen3，具備強(qiáng)大的性能和影像能力。配置方面，它可能擁有2K高頻調(diào)光國產(chǎn)新基材曲面屏、16GB/24GB運(yùn)存版本、5000萬像素IMX9xx新主攝以及5400mAh電池，支持100W有線快充和50W無線快充。
5. iQOO 12系列
iQOO 12系列有望在11月發(fā)布，標(biāo)配驍龍8 Gen3、16GB+512GB/1TB版本，以及新款2K高頻調(diào)光大直屏和5000萬像素大底主攝等配置。不過，配置細(xì)節(jié)可能會有變化，包括屏幕可能采用1.5K屏，以及潛望長焦鏡頭。
6. 真我GT5 Pro
真我GT5 Pro預(yù)計(jì)將帶來性能和影像方面的升級，搭載IMX966主攝和OV64B 3X暗光潛望鏡頭。它將在年底前發(fā)布，為消費(fèi)者提供更多選擇。
7. 魅族21系列
魅族21系列計(jì)劃在12月發(fā)布，或?qū)⑷荡钶d驍龍8 Gen3。主攝像頭配置預(yù)計(jì)為5000萬像素大底主攝，但Pro版本的配置尚未確定。
這些機(jī)型將為消費(fèi)者提供出色的性能和創(chuàng)新功能，為智能手機(jī)市場帶來新的活力。當(dāng)然，還有其他品牌如努比亞、紅魔等也將推出搭載驍龍8 Gen3的旗艦機(jī)型。敬請期待這些新手機(jī)的發(fā)布，它們必將引領(lǐng)移動科技的未來。
