【ITBEAR科技資訊】9月11日消息，硅光子技術和共同封裝光學元件(CPO)正成為半導體和通信領域的新興熱點。據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，臺積電似乎與博通、輝達等大客戶攜手合作，預計最早從明年下半年開始將迎來大規(guī)模訂單。
針對這些傳聞，臺積電目前尚未對客戶和產品狀況發(fā)表評論。然而，臺積電的副總裁余振華日前公開表示，他們對硅光子技術寄予厚望，并表示：“如果能夠提供一個完善的硅光子整合系統(tǒng)，將有望解決能源效率和人工智能運算能力兩大關鍵問題，這將標志著一個全新的范式轉變。我們可能正站在一個新時代的開端?！?/p>
值得注意的是，臺積電、英特爾、輝達、博通等國際半導體企業(yè)都在積極布局硅光子技術和共同封裝光學元件技術。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，最早在2024年，整個市場就有望迎來硅光子技術的爆發(fā)性增長。
業(yè)內分析認為，隨著高速數(shù)據(jù)傳輸不斷發(fā)展，當前仍在使用可插拔光學元件。而隨著傳輸速度迅速提升，尤其是進入800G世代，以及未來更高傳輸速率如1.6T至3.2T等的挑戰(zhàn)，功耗損失和散熱管理問題將成為主要難題。
硅光子技術的突出特點在于它使用激光束來代替電子信號進行數(shù)據(jù)傳輸，并通過CPO封裝技術將其整合成單一模塊。這項技術已經(jīng)得到微軟、meta等大型科技公司的認證，并被應用于新一代網(wǎng)絡架構中，為通信領域帶來了前所未有的機遇和挑戰(zhàn)。在硅光子技術的推動下，我們有望迎來一個全新的通信時代。
