【ITBEAR科技資訊】9月7日消息，聯(lián)發(fā)科與臺積電今日共同宣布，首款采用臺積電3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片已經(jīng)取得了令人振奮的進展。這一重要合作的成果在技術(shù)領(lǐng)域引發(fā)了廣泛的關(guān)注。
根據(jù)消息披露，臺積電公司的3納米制程技術(shù)為高性能計算和移動應(yīng)用提供了強大的支持平臺。相較于之前的5納米制程，3納米制程技術(shù)邏輯密度提高了約60%，在相同功耗下，性能提升了18%，或者在相同性能水平下功耗降低了32%。這意味著未來的芯片將在性能和效率方面取得顯著的改進。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，聯(lián)發(fā)科表示，首款采用臺積電3納米制程的天璣旗艦芯片計劃于2024年下半年正式上市。這一消息引發(fā)了業(yè)界對于未來移動設(shè)備和高性能計算的期待。
值得注意的是，不僅聯(lián)發(fā)科與臺積電合作在3納米制程方面取得進展，業(yè)界其他芯片制造商也在積極攻關(guān)。有消息稱，蘋果有望率先利用臺積電的3納米產(chǎn)能，將其應(yīng)用于最新的A17芯片中。此外，關(guān)于高通的3納米芯片目前尚無確切消息，但預(yù)計將與聯(lián)發(fā)科展開競爭，為市場帶來更多創(chuàng)新和競爭力。整個芯片行業(yè)的競爭格局將因此發(fā)生重大變化，消費者可以期待在未來的移動設(shè)備和計算機上享受到更強大的性能和效率。
