【ITBEAR科技資訊】8月31日消息，今年上半年，聯(lián)發(fā)科推出了備受矚目的移動平臺——天璣9200+。這款芯片在安卓陣營中引起了不小的轟動，被譽為性能最強的之一。然而，隨著科技的不斷進步，聯(lián)發(fā)科并沒有止步于此。最新消息顯示，他們早已著手準備下一代旗艦芯片——天璣9300，并且與vivo合作，將在全新的vivo X100系列中首次搭載這一強大的芯片。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站的爆料，天璣9300將于今年下半年面市，成為聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級移動平臺。這次的亮點之一是全新的大核CPU設(shè)計，首次在安卓陣營中采用。據(jù)悉，天璣9300將配備4+4 CPU核心架構(gòu)，包括四個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核。此外，芯片還將集成Arm最新旗艦GPU——Immortalis-G720，該GPU不僅性能出色，而且能效也得到了顯著提升。有業(yè)內(nèi)人士透露，天璣9300的表現(xiàn)有望挑戰(zhàn)甚至超越蘋果A17芯片的CPU及GPU性能。
在其他方面，全新的vivo X100系列也備受期待。據(jù)悉，前兩款vivo X100系列將搭載天璣9300芯片，而超大杯的vivo X100 Pro+則將采用高通驍龍8 Gen3處理器。除了芯片升級，該系列還將首次引入vivo自研芯片V3，相比上一代V2芯片，V3在綜合體驗方面有明顯提升。尤其在影像領(lǐng)域，基于V3芯片的支持，vivo將首次推出安卓陣營的4K電影人像視頻功能，為用戶帶來更具專業(yè)水準的影像體驗。此外，V3芯片還將帶來強大的4K級別拍后編輯功能，滿足用戶對高像素視頻編輯的需求，為影像創(chuàng)作提供更大的發(fā)揮空間。
綜合而言，全新的聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片將在不久的將來與大家見面，而vivo X100系列作為首發(fā)平臺，也將帶來許多令人期待的科技創(chuàng)新。我們將拭目以待，期待更多詳細信息的揭曉。
