【ITBEAR科技資訊】8月7日消息，進(jìn)入8月，各大手機(jī)廠商已經(jīng)開始準(zhǔn)備今年下半年最盛大的競(jìng)爭(zhēng)，而備受期待的小米14系列被傳有望成為下半年手機(jī)圈的主角。尤其是小米14 Pro備受矚目，近日數(shù)碼博主@i冰宇宙發(fā)布了更多有關(guān)該機(jī)屏幕方面的細(xì)節(jié)。
據(jù)該博主透露，小米14 Pro將成為2023年邊框最窄的手機(jī)型號(hào)，并由華星光電提供屏幕。手機(jī)將采用中置挖孔柔性屏幕設(shè)計(jì)，展現(xiàn)曲面外觀和超窄邊框，令其在亮屏狀態(tài)下視覺效果十分驚艷。這款屏幕采用了新的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將Fanout布線轉(zhuǎn)移到顯示區(qū)內(nèi)部，從而實(shí)現(xiàn)了極致的“窄下巴”。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，除了引人注目的屏幕設(shè)計(jì)，小米14 Pro在性能方面也十分強(qiáng)勁。它預(yù)計(jì)將首次搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái)，采用臺(tái)積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)。這一架構(gòu)包含一顆Cortex X4超大核、五顆Cortex A720大核和兩顆Cortex A520小核，使其成為目前性能最強(qiáng)的驍龍5G SoC，安兔兔V10版本下綜合跑分超過177萬。
此外，小米14 Pro將配備一顆焦距為115mm的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學(xué)變焦，為用戶帶來更出色的拍攝體驗(yàn)。不僅如此，該機(jī)還將搭載容量達(dá)5000mAh的大電池，并支持最高120W有線充電，保證續(xù)航和充電速度的雙重優(yōu)勢(shì)。
據(jù)悉，小米14系列有望在今年11月正式亮相，并有可能率先搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái)。關(guān)于更多詳細(xì)信息，讓我們拭目以待。
