REDMI Turbo 4震撼發(fā)布，攜全球首發(fā)天璣8400-Ultra芯片驚艷亮相，這款新機(jī)在性能、能效以及游戲體驗(yàn)上均實(shí)現(xiàn)了顯著提升，給用戶帶來了前所未有的驚喜。
天璣8400-Ultra芯片是此次發(fā)布的重頭戲，它首次引入了天璣9000系列的全大核設(shè)計(jì)理念，并搭載了全新的Cortex-A725核心，最高主頻高達(dá)3.25GHz。該芯片還大幅增加了各級(jí)緩存，使得性能相比上一代有了41%的提升，同時(shí)功耗降低了44%，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重飛躍。
在GPU方面，天璣8400-Ultra采用了與旗艦級(jí)芯片同級(jí)的Mali-G720 MC7架構(gòu)，性能提升了24%，功耗降低了42%。更它還支持硬件級(jí)光線追蹤和DVS延遲頂點(diǎn)著色技術(shù)，為游戲玩家?guī)砹烁颖普?、流暢的游戲體驗(yàn)。
REDMI與聯(lián)發(fā)科、Arm三方攜手，以旗艦級(jí)的思路對(duì)天璣8400-Ultra進(jìn)行了深度調(diào)校，力求在Turbo 4上最大化發(fā)揮這款芯片的潛力。REDMI對(duì)此信心滿滿，甚至喊出了“天璣調(diào)校還得看REDMI”的口號(hào)。
那么，這款經(jīng)過精心打造的處理器在實(shí)際表現(xiàn)中究竟如何呢？從實(shí)測數(shù)據(jù)來看，它的表現(xiàn)確實(shí)令人矚目。在安兔兔跑分測試中，REDMI Turbo 4的成績超過了186萬，相比上一代REDMI Turbo 3搭載的天璣8300提升了超過16%。而在GeekBench 6跑分測試中，多核成績更是超過了6770分，相比上一代提升了大約27%，全大核的威力盡顯無遺。
在GFXBench的各項(xiàng)測試中，天璣8400-Ultra也展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力，各項(xiàng)測試成績相比上一代提升了20%左右。這充分證明了新一代旗艦級(jí)GPU的性能優(yōu)勢。
為了進(jìn)一步驗(yàn)證天璣8400-Ultra的游戲性能，我們進(jìn)行了《原神》手游的測試。在最高畫質(zhì)和最高幀率下，特效全開進(jìn)行了一局15分鐘的須彌城跑圖測試。結(jié)果顯示，游戲平均幀率達(dá)到了59.3FPS，雖然期間略有波動(dòng)，但整體流暢度在主打性能的手機(jī)中屬于第一梯隊(duì)，完全不用擔(dān)心卡頓等問題。
更加令人驚喜的是，天璣8400-Ultra在游戲中的平均功耗僅為5.77W左右，與旗艦級(jí)的第三代驍龍8相差無幾。換算下來，能效比高達(dá)10.28FPS/W，這在中高端手機(jī)中無疑是非常亮眼的表現(xiàn)。游戲過后，機(jī)身背面最高溫度為43.3攝氏度，比上代低了接近1攝氏度，這也充分說明了天璣8400-Ultra的高能效以及REDMI Turbo 4出色的散熱設(shè)計(jì)。
從早期的K30至尊紀(jì)念版到如今的REDMI Turbo 4，REDMI一直致力于與天璣平臺(tái)的深度合作，打造出一款又一款備受好評(píng)的爆款產(chǎn)品。正是憑借這種深度的聯(lián)合研發(fā)，REDMI能夠?qū)⒚恳淮飙^芯片的性能、能效以及游戲?qū)嵙Πl(fā)揮到極致，為廣大手機(jī)用戶帶來一次又一次的越級(jí)體驗(yàn)。
特別是這次的天璣8400-Ultra，憑借其獨(dú)特的全大核設(shè)計(jì)和旗艦級(jí)的GPU性能，不僅引領(lǐng)了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展新風(fēng)潮，也再次證明了REDMI在天璣調(diào)校方面的深厚功底。
