近期，有關(guān)小米即將推出全新自研芯片的傳聞再度引發(fā)熱議。據(jù)知情人士透露，繼2017年成功發(fā)布首款自研芯片澎湃S1后，小米正緊鑼密鼓地籌備其繼任者——玄戒芯片，內(nèi)部代號“XRING”，寓意“帶X的環(huán)”，象征著技術(shù)的突破與革新。
這一消息并非空穴來風(fēng)，而是通過深入解析Mi Code代碼庫首次被發(fā)現(xiàn)。代碼中明確提及，“XRING”將搭載聯(lián)發(fā)科的先進(jìn)5G基帶技術(shù)，旨在為用戶帶來超高速5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)及卓越的Wi-Fi連接性能，進(jìn)一步鞏固小米在智能手機(jī)通信技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
更為引人注目的是，玄戒芯片的身影也悄然出現(xiàn)在AOSP（Android開源項(xiàng)目）的代碼提交記錄中，這一發(fā)現(xiàn)無疑為小米自研芯片計(jì)劃增添了更多可信度。在此之前，小米公司已成功注冊“玄戒”與“X-ring”兩個商標(biāo)，為后續(xù)的市場推廣和產(chǎn)品發(fā)布奠定了法律基礎(chǔ)。
據(jù)可靠消息透露，小米計(jì)劃于2025年4月正式發(fā)布首款搭載玄戒芯片的智能手機(jī)，該機(jī)型內(nèi)部代號為“帝俊”（dijun），型號為25042PN24C，市場預(yù)測其或?qū)⒚麨樾∶?5S Pro，成為小米產(chǎn)品線中的又一力作。
在性能方面，玄戒芯片的配置堪稱豪華。它搭載了1個Cortex-X3高性能內(nèi)核，專為高負(fù)載應(yīng)用與任務(wù)設(shè)計(jì)，提供澎湃的動力；同時，配備了3個Cortex-A715中端內(nèi)核，確保多任務(wù)處理時的流暢與穩(wěn)定；還有4個Cortex-A510低功耗內(nèi)核，有效提升能效，延長電池續(xù)航。在圖形處理方面，玄戒芯片采用了IMG CXT 48-1536 GPU，這一強(qiáng)大的圖形處理器將為游戲愛好者帶來極致的視覺盛宴與流暢的游戲體驗(yàn)。
不僅如此，玄戒芯片還融入了小米對未來智能設(shè)備需求的深刻理解與創(chuàng)新技術(shù)，旨在為用戶帶來更加智能、高效、節(jié)能的使用體驗(yàn)。隨著發(fā)布日期的臨近，小米玄戒芯片及其搭載的新機(jī)型無疑將成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，讓我們共同期待這一科技盛宴的到來。
