隨著智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展，如今折疊屏手機(jī)成為高端陣營的“代表作”。目前，很多朋友都對(duì)華為折疊屏情有獨(dú)鐘，但奈何高昂的價(jià)格與缺失的5G網(wǎng)絡(luò)不禁令人望而卻步。不過，如今榮耀Magic V2的出現(xiàn)，無疑給了大家一個(gè)“更優(yōu)選擇”。
超薄機(jī)身 更輕體驗(yàn)
眾所周知，市面上大多數(shù)折疊屏手機(jī)都很難作為主力機(jī)使用，其原因在于過厚的機(jī)身，與其說是折疊屏，不如說是將兩個(gè)直板機(jī)進(jìn)行“疊放拼接”。因此，在主打輕薄的華為折疊屏推出后，迅速獲得了一批消費(fèi)者喜愛。但是，榮耀Magic V2將華為創(chuàng)造的11.08mm厚度紀(jì)錄再次打破，成功做到9.9mm超薄機(jī)身，使用體驗(yàn)更加貼近直板手機(jī)。與此同時(shí)，Magic V2的整機(jī)重量也不過230g左右，和大多數(shù)直板旗艦不相上下。
這意味著，無論是握持還是入袋，榮耀Magic V2都會(huì)給你出色的使用體驗(yàn)，讓用戶“忘記”自己在使用折疊屏手機(jī)。在展開后，用戶更能在Magic V2上體驗(yàn)到4.7mm加7.92英寸大屏的震撼效果，拿在手上宛如一張卡片般輕薄。對(duì)比華為折疊屏來看，榮耀的產(chǎn)品不僅體驗(yàn)更好，還讓整個(gè)折疊屏市場都進(jìn)入了毫米級(jí)時(shí)代，是一部更加領(lǐng)先的旗艦級(jí)產(chǎn)品。
更強(qiáng)性能 微米折痕
從配置上看，華為折疊屏Mate X3采用的是驍龍8+ 4G處理器，而榮耀Magic V2搭載驍龍8 Gen2(領(lǐng)先版)5G處理器，兩者在性能部分的差異十分明顯。另外，在5G全球普及的年代，高速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的缺失勢(shì)必會(huì)給綜合用機(jī)感受減分，日常辦公與商務(wù)信息的處理速度也會(huì)受到影響。
此外，在鉸鏈結(jié)構(gòu)方面，兩款機(jī)型也存在區(qū)別。在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面，華為折疊屏使用傳統(tǒng)齒輪結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而榮耀Magic V2卻已實(shí)現(xiàn)0齒輪結(jié)構(gòu)，更輕薄的同時(shí)保證可靠耐用。在大家普遍關(guān)心的折痕問題上，Magic V2經(jīng)歷20萬次折疊實(shí)驗(yàn)后，僅會(huì)產(chǎn)生1/2發(fā)絲粗細(xì)的折痕，幾乎為不可見的程度。由于鉸鏈結(jié)構(gòu)限制，華為折疊機(jī)的成績將略為遜色，想要長期使用的消費(fèi)者還需慎重考慮。
綜上，作為榮耀全新的折疊屏手機(jī)，此次Magic V2的配置與表現(xiàn)都值得稱贊。經(jīng)過對(duì)比之后，華為折疊屏顯然不及榮耀產(chǎn)品，并非是目前市場中的“更優(yōu)解”。對(duì)Magic V2感興趣的朋友，可以到榮耀官網(wǎng)了解更多細(xì)節(jié)。
