【ITBEAR科技資訊】7月11日消息，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版預(yù)計(jì)將在今年年底面世，這款手機(jī)將搭載高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)。這一消息引起了廣大消費(fèi)者的關(guān)注。
驍龍8 Gen2芯片是安卓陣營(yíng)2023年旗艦機(jī)型的首選芯片，采用了臺(tái)積電4nm工藝制造，具備出色的性能表現(xiàn)。該芯片擁有一顆3.2GHz Cortex X3超大核、四顆2.8GHz大核(其中包括兩顆Cortex-A715和兩顆Cortex-A710)，以及三顆2GHz Cortex-A510小核。此外，驍龍8 Gen2還配備了8MB的三級(jí)緩存，支持LPDDR5x 4200MHz內(nèi)存和UFS 4.0閃存。
值得一提的是，新款Redmi K70將成為Redmi品牌史上性能最強(qiáng)悍的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型。根據(jù)了解，Redmi K70 Pro也將與標(biāo)準(zhǔn)版一同發(fā)布，并搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。這一系列產(chǎn)品將延續(xù)Redmi一貫的極致性價(jià)比定位，為消費(fèi)者帶來(lái)更出色的使用體驗(yàn)。
此外，驍龍8 Gen2芯片在圖像方面有著顯著的突破。其搭載了首個(gè)認(rèn)知ISP，能夠通過(guò)實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割技術(shù)對(duì)照片和視頻進(jìn)行自動(dòng)增強(qiáng)。利用AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，該芯片能夠感知照片中的人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等元素，并進(jìn)行獨(dú)立的優(yōu)化處理，提供更加清晰、細(xì)膩的圖像效果。
