【ITBEAR科技資訊】7月11日消息，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，Redmi K70標準版預計將在今年年底面世，這款手機將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺。這一消息引起了廣大消費者的關(guān)注。
驍龍8 Gen2芯片是安卓陣營2023年旗艦機型的首選芯片，采用了臺積電4nm工藝制造，具備出色的性能表現(xiàn)。該芯片擁有一顆3.2GHz Cortex X3超大核、四顆2.8GHz大核(其中包括兩顆Cortex-A715和兩顆Cortex-A710)，以及三顆2GHz Cortex-A510小核。此外，驍龍8 Gen2還配備了8MB的三級緩存，支持LPDDR5x 4200MHz內(nèi)存和UFS 4.0閃存。
值得一提的是，新款Redmi K70將成為Redmi品牌史上性能最強悍的標準版機型。根據(jù)了解，Redmi K70 Pro也將與標準版一同發(fā)布，并搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。這一系列產(chǎn)品將延續(xù)Redmi一貫的極致性價比定位，為消費者帶來更出色的使用體驗。
此外，驍龍8 Gen2芯片在圖像方面有著顯著的突破。其搭載了首個認知ISP，能夠通過實時語義分割技術(shù)對照片和視頻進行自動增強。利用AI神經(jīng)網(wǎng)絡，該芯片能夠感知照片中的人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等元素，并進行獨立的優(yōu)化處理，提供更加清晰、細膩的圖像效果。
