【ITBEAR科技資訊】7月11日消息，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)今日宣布發(fā)布了一款全新的移動芯片天璣 6100+，該芯片將專注于主流5G終端市場。據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，預(yù)計搭載天璣 6100+ 芯片的5G終端將于2023年三季度面市。
天璣 6100+ 采用先進的6納米制程技術(shù)，內(nèi)部配置了2個高性能Arm Cortex-A76大核心和6個能效高的Arm Cortex-A55核心，實現(xiàn)了性能與功耗的良好平衡，為用戶提供出色的使用體驗。
這款芯片還具備先進的影像技術(shù)和10億色顯示支持，能夠提供出色的圖像表現(xiàn)和視覺效果。另外，天璣 6100+ 還集成了符合3GPP Release 16標準的5G調(diào)制解調(diào)器，支持雙載波聚合，帶寬可達140MHz，為用戶提供更快速的5G連接速度。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，天璣 6100+ 還支持聯(lián)發(fā)科獨有的省電技術(shù) UltraSave 3.0+，使得搭載該芯片的5G終端具備更持久的續(xù)航能力，5G通信功耗降低了20%。此外，該芯片還支持高清主攝像頭達到1.08億像素和2K 30fps視頻錄制功能。
此外，天璣 6100+ 還具備人工智能焦外成像功能，并支持與虹軟科技(ArcSoft)合作開發(fā)的AI-Color技術(shù)，進一步提升圖像處理和拍攝功能。
最后，天璣 6100+ 支持10億色的高刷新率顯示，可提供90Hz-120Hz的高刷新率，為用戶呈現(xiàn)更加流暢細膩的圖像顯示效果，并支持對10位圖像和視頻的完美展示。
天璣系列芯片一直以來被廣泛應(yīng)用于不同層次的移動設(shè)備。天璣 9000系列面向旗艦級智能手機和平板電腦市場，而天璣 8000系列則面向高端移動設(shè)備市場。天璣 7000系列則專注于中高端移動設(shè)備市場。而全新發(fā)布的天璣 6100+ 則旨在將更多高端功能推廣至主流5G終端，滿足用戶對于高性能和多樣化功能的需求。
聯(lián)發(fā)科的全新天璣 6100+ 移動平臺將為主流5G終端市場帶來更多選擇和卓越性能，為用戶提供出色的移動體驗。隨著該芯片在2023年三季度的面市，我們期待著看到更多搭載天璣 6100+ 的創(chuàng)新產(chǎn)品的推出。
