2023世界人工智能大會將于7月6日至8日在上海舉辦。云天勵飛將在大會上展示自主設計開發(fā)的新一代邊緣計算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片,并公布“天書”大模型的最新動態(tài)。歡迎蒞臨上海世博展覽館H1-C801展臺參觀交流!
同時,云天勵飛也將與中國電子、中國信通院、華為等合作伙伴,在WAIC的舞臺上聯(lián)合發(fā)布合作的最新進展。
Deep Edge10系列 SoC 芯片全貌公開
2022年底,云天勵飛自主設計開發(fā)的新一代邊緣計算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片成功流片。Deep Edge10 采用國內(nèi)先進工藝、支持多芯粒擴展的 Chiplet 技術,可提供 12TOPS(INT8)整型計算 和 2T FLOPS(FP16)浮點計算的深度學習推理計算算力,滿足市場對處理芯片在算法的多樣性、準確性、算力密度及效能方面的要求,可廣泛應用于AIoT邊緣視頻、移動機器人等領域。
Deep Edge10除了亮相中國電子“AI大模型+”專區(qū),向觀眾全方位展示Deep Edge10系列芯片外,還將在WAIC特別策劃“邁向通用人工智能”主題展上亮相。
N項與AI國家隊的聯(lián)合發(fā)布
作為國內(nèi)領先的人工智能企業(yè),云天勵飛一直積極參與國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)生態(tài),為AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)的健康有序發(fā)展貢獻力量。
本次WAIC上,云天勵飛副總裁、AI技術平臺負責人、大模型工作組組長肖嶸博士將出席中國信通院舉辦的“聚焦·大模型時代AIGC新浪潮”論壇,暢談大模型發(fā)展趨勢。
此外,云天勵飛還將出席“中電云人工智能應用發(fā)展聯(lián)盟成立儀式”、中國電子技術標準化研究院發(fā)起的AI芯“智越計劃”、華為昇騰舉辦的“大模型聯(lián)合創(chuàng)新啟動儀式”、中國信通院發(fā)起的“大模型生態(tài)合作共同體”成立儀式和 AIGC可信倡議,與AI國家隊成員一起,共同推進AI產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。
