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Mate 60系列或?qū)㈠e過高通驍龍8 Gen3芯片,或搭載5G版本驍龍芯片

   時間:2023-06-13 10:18:25 來源:ITBEAR編輯:茹茹 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】6月13日消息,華為近日宣布調(diào)整了2023年的出貨量目標(biāo),預(yù)計將達(dá)到4000萬臺,展現(xiàn)出對即將發(fā)布的Mate 60系列的極大信心。

據(jù)了解,華為計劃在今年推出全新的雙旗艦戰(zhàn)略,上半年發(fā)布P60系列,下半年發(fā)布備受期待的Mate 60系列。Mate 60系列預(yù)計將于今年9月份前后登場,引發(fā)了廣泛的關(guān)注和期待。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解,華為Mate 60系列的標(biāo)準(zhǔn)版將采用高通驍龍8+芯片,而Pro版本則搭載高通驍龍8 Gen2芯片。高通驍龍8 Gen2是高通公司迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片,具備全新的“1+4+3”CPU架構(gòu)。該芯片包括一個X3 3.2GHz超大核、兩個A715 2.8GHz性能核、兩個A710 2.8GHz性能核和三個A510 2.0GHz能效核。據(jù)高通表示,這種新架構(gòu)顯著提升了CPU的多線程負(fù)載能力,并且在臺積電4nm制程下,驍龍8 Gen2的CPU性能提升了35%,同時功耗降低了40%。

有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,華為Mate 60系列可能會搭載5G版本的驍龍芯片,這將有助于華為在2023年提升手機(jī)出貨量,令人十分期待。

華為Mate 60系列的發(fā)布對于華為來說具有重要意義,同時也代表著華為在5G智能手機(jī)領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。預(yù)計這一系列將為消費(fèi)者帶來更強(qiáng)大的性能和創(chuàng)新功能。

標(biāo)簽: 華為
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