【ITBEAR科技資訊】6月12日消息，高通計劃于10月24日舉行驍龍技術(shù)峰會，并發(fā)布備受期待的驍龍8Gen3芯片。這款芯片的安兔兔V10跑分已經(jīng)曝光，高達177W分，相較于驍龍8Gen2的163W+分數(shù)有所提升。預(yù)計驍龍8Gen3的發(fā)布將成為安卓系統(tǒng)中最強大的芯片之一，為其他競爭對手帶來巨大壓力。
據(jù)了解，驍龍8Gen3采用了臺積電N4P工藝制程，盡管無緣臺積電的3nm工藝，但這款芯片將在驍龍技術(shù)峰會上首次亮相。驍龍8Gen3采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計，其中包含一顆主頻高達3.7GHz的CortexX4超大核、五顆CortexA720大核和兩顆CortexA520小核。
此外，驍龍8Gen3的競爭對手之一是天璣9300芯片。據(jù)爆料，天璣9300采用全大核架構(gòu)設(shè)計，由四顆Cortex-X4超大核和四顆Cortex-A720大核組成，其性能將超過天璣9200+。
值得一提的是，盡管今年A17芯片升級至3nm工藝，但由于驍龍8Gen2芯片在同期內(nèi)在GPU方面領(lǐng)先A16芯片，因此驍龍8Gen3芯片的強大增幅很可能反超A17芯片，或者至少對其造成相當大的競爭壓力。
