【ITBEAR科技資訊】6月7日消息，有關(guān)小米14 Pro的最新爆料顯示，該款手機(jī)或?qū)⒋钶d高通驍龍8 Gen3處理器，并采用居中單孔極窄曲屏。數(shù)碼博主透露，新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)采用臺(tái)積電的N4P工藝制程，并擁有1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括Cortex X4超大核、Cortex A720大核和Cortex A520小核。這一新處理器的性能將相較于驍龍8 Gen2有顯著提升，成為目前為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。
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據(jù)了解，小米14 Pro將配備后置5000萬(wàn)像素主攝像頭、超廣角鏡頭和長(zhǎng)焦鏡頭，并支持前置4K視頻拍攝。此外，該手機(jī)將內(nèi)置一塊容量為5000mAh的電池，并支持100W超級(jí)閃充技術(shù)。除了這些功能，小米14 Pro預(yù)計(jì)還將保留NFC功能、紅外遙控、雙揚(yáng)聲器以及X軸線性馬達(dá)，并具備IP68級(jí)別的防塵防水性能。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，關(guān)于發(fā)布時(shí)間，據(jù)消息稱，小米14系列有望在今年11月亮相。用戶對(duì)于這款新手機(jī)的期待值較高，因?yàn)樾∶滓恢币詠?lái)在數(shù)字系列新機(jī)中都會(huì)搭載最新的高通旗艦移動(dòng)平臺(tái)。手機(jī)中國(guó)將繼續(xù)關(guān)注并為讀者帶來(lái)更多相關(guān)信息。
