【ITBEAR科技資訊】6月5日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《電子時報(bào)》報(bào)道，盡管全球半導(dǎo)體市場處于低迷狀態(tài)，臺積電在2023年上半年的產(chǎn)能利用率也大幅下滑。然而，市場上傳出了一個令人意外的消息，稱臺積電計(jì)劃在2024年上調(diào)先進(jìn)制程報(bào)價(jià)，并且已經(jīng)與多家大客戶進(jìn)行了溝通和協(xié)商。盡管目前臺積電尚未對這些傳聞發(fā)表評論，但據(jù)分析人士稱，這次漲價(jià)的可能性相當(dāng)高。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，根據(jù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的消息，臺積電計(jì)劃從2024年1月起將先進(jìn)制程報(bào)價(jià)上調(diào)3%~6%。漲幅的大小將根據(jù)制程、訂單規(guī)模和合作緊密程度而有所不同，不同廠商將有不同的漲價(jià)幅度。消息源還透露，目前臺積電已經(jīng)陸續(xù)與蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、高通和博通等多家客戶進(jìn)行了溝通。
面對海外擴(kuò)產(chǎn)成本和電費(fèi)調(diào)漲等多重壓力，盡管市場低迷且許多代工廠商仍在通過降價(jià)來保持客戶，但臺積電決定通過調(diào)漲先進(jìn)制程報(bào)價(jià)來抵消成本。這也是因?yàn)榕_積電在7nm以下的先進(jìn)制程上明顯領(lǐng)先于三星等競爭對手，因此對于這次漲價(jià)，臺積電更具底氣。
此前，ITBEAR科技資訊曾報(bào)道過英偉達(dá)CEO黃仁勛首次確認(rèn)與臺積電的密切合作，并宣布最新的H100芯片將由臺積電獨(dú)家代工，甚至下一代芯片的代工工作仍將交給臺積電。此外，據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科的3nm產(chǎn)品已經(jīng)在臺積電進(jìn)行試產(chǎn)，預(yù)計(jì)該公司的3nm車用旗艦芯片將于2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
