【ITBEAR科技資訊】6月2日消息,高通近日在其海外社交平臺上宣布,他們即將舉辦2023年的驍龍技術(shù)峰會,時間定在10月24日至10月26日,地點將選在夏威夷。據(jù)稱,屆時高通公司將發(fā)布全新的驍龍8 Gen3移動平臺,這將是他們最新的移動處理器。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解,去年的驍龍技術(shù)峰會是在11月中旬舉辦的,今年的提前舉辦可以讓消費者更早了解到新款處理器的信息。預(yù)計首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺的手機(jī)將在11月上市,其中包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO12系列、紅米K70系列、一加12和真我GT5等手機(jī)。這些手機(jī)的設(shè)計和性能都有所突破,帶來更出色的使用體驗。
根據(jù)相關(guān)爆料,第三代驍龍8移動平臺相較于第二代,將有一些顯著的升級。新平臺將采用更高頻率的Cortex X4超大核心,最高頻率可達(dá)3.72GHz,性能將提升15%至20%。同時,GPU部分有望升級至Adreno 750,最高頻率可達(dá)770MHz,據(jù)安兔兔跑分測試顯示,預(yù)計達(dá)到160萬分,遠(yuǎn)超過第二代驍龍8移動平臺的134萬分。此外,在GFX ES3.1測試中,第三代驍龍8移動平臺的測試成績?yōu)?80FPS,而第二代僅為220FPS。
根據(jù)爆料,小米14系列手機(jī)有望采用一塊極窄的小直屏,并搭載第三代驍龍8移動平臺,配備5000萬像素超大底主攝和直立小長焦鏡頭。而vivo X100系列將搭載第三代驍龍8移動平臺,并首次使用天璣9300芯片。天璣9300預(yù)計將在驍龍8 Gen3發(fā)布之前亮相,采用臺積電N4P工藝,使用了"4+4"的核心架構(gòu)。根據(jù)目前的樣片調(diào)度情況,它包括1個高頻超大核心X4、3個中頻超大核心X4m和4個低頻大核心A720。性能跑分預(yù)計高于驍龍8 Gen3,但具體能耗情況尚待確定。
以上信息均為爆料和報道所得,并未得到官方證實,因此具體細(xì)節(jié)可能會有所變化。但這些新一代的移動平臺無疑將為用戶帶來更出色的性能和體驗,值得期待。