【ITBEAR科技資訊】6月2日消息，高通近日在其海外社交平臺(tái)上宣布，他們即將舉辦2023年的驍龍技術(shù)峰會(huì)，時(shí)間定在10月24日至10月26日，地點(diǎn)將選在夏威夷。據(jù)稱(chēng)，屆時(shí)高通公司將發(fā)布全新的驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，這將是他們最新的移動(dòng)處理器。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，去年的驍龍技術(shù)峰會(huì)是在11月中旬舉辦的，今年的提前舉辦可以讓消費(fèi)者更早了解到新款處理器的信息。預(yù)計(jì)首批搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)將在11月上市，其中包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO12系列、紅米K70系列、一加12和真我GT5等手機(jī)。這些手機(jī)的設(shè)計(jì)和性能都有所突破，帶來(lái)更出色的使用體驗(yàn)。
根據(jù)相關(guān)爆料，第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)相較于第二代，將有一些顯著的升級(jí)。新平臺(tái)將采用更高頻率的Cortex X4超大核心，最高頻率可達(dá)3.72GHz，性能將提升15%至20%。同時(shí)，GPU部分有望升級(jí)至Adreno 750，最高頻率可達(dá)770MHz，據(jù)安兔兔跑分測(cè)試顯示，預(yù)計(jì)達(dá)到160萬(wàn)分，遠(yuǎn)超過(guò)第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的134萬(wàn)分。此外，在GFX ES3.1測(cè)試中，第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的測(cè)試成績(jī)?yōu)?80FPS，而第二代僅為220FPS。
根據(jù)爆料，小米14系列手機(jī)有望采用一塊極窄的小直屏，并搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，配備5000萬(wàn)像素超大底主攝和直立小長(zhǎng)焦鏡頭。而vivo X100系列將搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并首次使用天璣9300芯片。天璣9300預(yù)計(jì)將在驍龍8 Gen3發(fā)布之前亮相，采用臺(tái)積電N4P工藝，使用了"4+4"的核心架構(gòu)。根據(jù)目前的樣片調(diào)度情況，它包括1個(gè)高頻超大核心X4、3個(gè)中頻超大核心X4m和4個(gè)低頻大核心A720。性能跑分預(yù)計(jì)高于驍龍8 Gen3，但具體能耗情況尚待確定。
以上信息均為爆料和報(bào)道所得，并未得到官方證實(shí)，因此具體細(xì)節(jié)可能會(huì)有所變化。但這些新一代的移動(dòng)平臺(tái)無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更出色的性能和體驗(yàn)，值得期待。
