【ITBEAR科技資訊】6月2日消息，聯(lián)發(fā)科技即將于今年年底發(fā)布其最新芯片天璣9300，并首發(fā)于vivo X100和vivo X100 Pro兩款手機(jī)。
據(jù)可靠消息透露，聯(lián)發(fā)科技的天璣9300芯片將完全顛覆以往的設(shè)計(jì)，它將由4顆Cortex X4超大核和4顆Cortex A720大核組成，不再搭配傳統(tǒng)的小核心。這將成為聯(lián)發(fā)科技?xì)v史上首款只配備性能核心的5G SoC芯片。
Cortex X4作為該芯片的超大核心，不僅對(duì)現(xiàn)有架構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，還對(duì)各種核心組件的效率進(jìn)行了優(yōu)化。為了實(shí)現(xiàn)低延遲，Cortex X4進(jìn)行了前端重新設(shè)計(jì)，并對(duì)指令獲取塊進(jìn)行了調(diào)整。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技還引入了全新的Arm v9.2架構(gòu)，通過(guò)新增的QARMA3算法為Arm的指針驗(yàn)證存儲(chǔ)器安全功能增添了新的保護(hù)層，進(jìn)一步提升了芯片的安全性和穩(wěn)定性。
據(jù)稱，Cortex X4超大核相比之前的Cortex X3在性能方面提升了約15%。同時(shí)，該芯片在能耗方面也有顯著改善，據(jù)預(yù)測(cè)，在相同工作頻率下，能夠降低約40%的功耗。
綜合來(lái)看，聯(lián)發(fā)科技的天璣9300芯片采用了全新的架構(gòu)和優(yōu)化設(shè)計(jì)，帶來(lái)了更強(qiáng)大的性能和更低的能耗。隨著其首發(fā)于vivo X100和vivo X100 Pro手機(jī)，用戶將能夠享受到更出色的使用體驗(yàn)。
