【ITBEAR科技資訊】5月31日消息，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)近日宣布計(jì)劃于明年推出旗下首款3納米車載芯片，并計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)。
這款3納米車載芯片預(yù)計(jì)將由臺積電(TSMC)負(fù)責(zé)生產(chǎn)。此前有報(bào)道指出，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在明年推出采用臺積電3納米芯片制程的產(chǎn)品，并計(jì)劃在今年12月采用N3E的解決方案。
據(jù)聯(lián)發(fā)科CCM部門高級副總裁、總經(jīng)理Jerry Yu表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在車載芯片領(lǐng)域進(jìn)行了長期的探索，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲備。未來，聯(lián)發(fā)科將致力于為汽車制造商提供先進(jìn)的解決方案。
值得注意的是，5月29日，在臺北國際電腦展2023上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行與英偉達(dá)(NVIDIA)CEO黃仁勛宣布達(dá)成合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒(chiplet)的車用SoC。這一合作將實(shí)現(xiàn)芯粒間的互聯(lián)互通，并為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。
蔡力行先前也曾表示，聯(lián)發(fā)科將推出名為“Dimensity Auto”的汽車平臺，并將整合英偉達(dá)的人工智能(AI)和圖形處理單元(GPU)知識產(chǎn)權(quán)。此外，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)還將聯(lián)合推出全面的AI智能座艙解決方案，預(yù)裝英偉達(dá)的DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等軟件技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科的最新舉措表明，該公司在車載芯片領(lǐng)域的發(fā)展備受關(guān)注。隨著汽車行業(yè)對智能化和自動駕駛技術(shù)的需求增加，聯(lián)發(fā)科在提供先進(jìn)解決方案方面將起到關(guān)鍵作用。未來，我們可以期待看到更多創(chuàng)新的車載技術(shù)在市場上的推出。
