【ITBEAR科技資訊】5月23日消息，臺積電作為全球市場份額最高的晶圓代工商，一直處于制程工藝的領先地位。他們去年年底開始商業(yè)化生產(chǎn)3nm制程工藝，并計劃按計劃推進更先進的2nm制程工藝的研發(fā)。
臺積電的2nm制程工藝預計在量產(chǎn)之后將吸引龐大的客戶群體。最新報道稱，臺積電的前十大客戶幾乎都計劃采用2nm制程工藝。
根據(jù)計劃，臺積電的2nm制程工藝將在2024年進行風險試產(chǎn)，到2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這項工藝將在臺灣的新竹和臺中科學園區(qū)進行生產(chǎn)，到2026年產(chǎn)能將有明顯提升。
臺積電的首席執(zhí)行官魏哲家在最近幾個季度的財報中多次提到正在研發(fā)的2nm制程工藝。在2022年的年報中，臺積電的董事長劉德音和首席執(zhí)行官魏哲家也透露了更多關于這一工藝的細節(jié)信息。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解, 劉德音和魏哲家在給股東的信中透露，2nm制程工藝的研發(fā)按計劃推進，采用了納米片電晶體結構，將大幅提升性能和能效。相較于N3E制程工藝，2nm制程工藝在相同功耗下速度將提升10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。這將滿足不斷增長的節(jié)能計算需求。
臺積電的2nm制程工藝的發(fā)展備受關注。隨著這一工藝的商業(yè)化推進，預計將為臺積電帶來更多客戶和市場份額，同時也將為全球半導體行業(yè)的發(fā)展帶來新的動力。
