【ITBEAR科技資訊】5月18日消息，日本半導(dǎo)體行業(yè)高層于今日上午在日本官邸舉行了一次會談。會議的主要參與者包括日本首相以及臺積電董事長劉德音、英特爾 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星電子 CEO 慶桂顯、IBM 資深副總裁 Dario Gil、應(yīng)用材料半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)群總裁 Prabu Raja、IMEC 執(zhí)行副總裁 Max Mirgoli等行業(yè)重要人物。
據(jù)路透社報道，日本政府希望各公司擴大對日本的直接投資，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也將提供對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。會后的記者會上，參與會議的西村康稔表示，美光已提出在日本廣島工廠進行最新一代DRAM的量產(chǎn)計劃，并最高投資5000億日元(約合255億元人民幣)。為促進先進半導(dǎo)體投資，日本政府將提供相關(guān)支持預(yù)算。據(jù)悉，共有1.3萬億日元(約合663億元人民幣)的預(yù)算可用于補助半導(dǎo)體行業(yè)投資。
西村康稔還在記者會上表示，英特爾正與日本的半導(dǎo)體材料廠和設(shè)備廠就后段工藝進行擴大合作。
除此之外，三星電子還計劃在日本設(shè)立后段制程相關(guān)的研發(fā)中心，而應(yīng)用材料將與日本先進半導(dǎo)體制造商Rapidus加強合作，以推動新產(chǎn)品開發(fā)和人才培育。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電目前正在日本熊本縣建設(shè)晶圓廠，在會談中也提到考慮根據(jù)客戶需求和日本政府的補貼，擴大在日本的投資。
此前報道還提到，IMEC計劃在日本北海道設(shè)立研發(fā)中心，協(xié)助Rapidus研發(fā)2nm工藝的量產(chǎn)技術(shù)。
總之，本次會談為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了機遇，各公司表達了在日本市場的擴大投資意愿，并與當(dāng)?shù)毓炯訌姾献饕酝苿蛹夹g(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。對于日本半導(dǎo)體行業(yè)來說，這將進一步促進其在全球市場上的競爭力。
