【ITBEAR科技資訊】5月18日消息，小米官方今天正式宣布，即將發(fā)布的小米Civi 3將搭載全球首發(fā)的聯(lián)發(fā)科天璣8200 Ultra處理器，進一步提升其在智能手機行業(yè)中的影像能力。
據(jù)了解，小米Civi 3在拍攝人像方面一直以來表現(xiàn)出色，而此次搭載的天璣8200 Ultra處理器更是為其量身打造的影像特長芯。這款處理器不僅是高性能芯片，還實現(xiàn)了小米影像大腦與天璣移動平臺的全面適配與加速。
天璣8200 Ultra作為天璣8200的改良款，采用臺積電4nm工藝制造。它的CPU設計包括一顆主頻為3.1GHz的Cortex-A78超大核心、三顆主頻為3.0GHz的Cortex-A78大核心以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A55小核心。此外，該處理器搭載了Mali-G610 GPU。在性能方面，根據(jù)Geekbench 5平臺的測試結果，天璣8200已經(jīng)超過了驍龍870，而天璣8200 Ultra有望進一步提升性能。
小米Civi 3的發(fā)布將進一步鞏固小米作為智能手機行業(yè)中影像能力最強大的廠商之一的地位。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，小米Civi系列在過去幾代機型中在拍攝人像方面一直表現(xiàn)出色，而搭載天璣8200 Ultra處理器的小米Civi 3有望在影像領域取得更進一步的突破。
小米Civi 3的發(fā)布日期和更多詳細信息將在未來逐步公布。敬請期待小米在影像技術領域的最新突破!
