【ITBEAR科技資訊】5月15日消息，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了一款新的處理器芯片——天璣9200+，它是對天璣9200芯片的增強(qiáng)版，并且天璣9300芯片也正在緊鑼密鼓地研發(fā)中。根據(jù)來自微博博主@數(shù)碼閑聊站的消息爆料，天璣9300芯片的代號(hào)是DX3，被稱為"大迭代"芯片。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，天璣9300芯片將采用臺(tái)積電的N4P工藝，并將配置四個(gè)高性能Cortex-X4內(nèi)核，采用了"4+4"的核心布局，其中每個(gè)內(nèi)核均具備hunter屬性。臺(tái)積電的N4P工藝是該公司最新的增強(qiáng)型4納米工藝，而高性能Cortex-X4內(nèi)核的散熱控制將成為大家關(guān)注的重點(diǎn)。
此外，爆料還指出，聯(lián)發(fā)科正在測試天璣9300芯片的另一個(gè)版本，該版本將搭配更少數(shù)量的Cortex-X4內(nèi)核，并配置其他常規(guī)核心。
這一系列新的芯片發(fā)布和研發(fā)的消息使得聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)處理器領(lǐng)域保持著積極的姿態(tài)。天璣9200+芯片的增強(qiáng)版將進(jìn)一步提升處理器的性能，而即將到來的天璣9300芯片的"大迭代"有望帶來更多創(chuàng)新和突破。隨著聯(lián)發(fā)科不斷推出更先進(jìn)的芯片產(chǎn)品，將進(jìn)一步推動(dòng)智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備的性能提升和功能拓展。
總體而言，聯(lián)發(fā)科在處理器芯片領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新，將有助于推動(dòng)中國移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，并為全球用戶帶來更多高性能、高效能的移動(dòng)設(shè)備體驗(yàn)。
