【ITBEAR科技資訊】5月12日消息，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣的背景下，韓國(guó)三星電子積極加大對(duì)尖端代工設(shè)施的投資，努力在芯片制程工藝領(lǐng)域保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。三星電子近期宣布，在3nm制程工藝上取得重大突破，并比臺(tái)積電更早實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為首家量產(chǎn)3nm芯片的公司，領(lǐng)先半年的時(shí)間窗口為其帶來了市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星電子一直以來以存儲(chǔ)芯片見長(zhǎng)，在NAND閃存和DRAM市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)先地位，并且存儲(chǔ)芯片在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中占據(jù)60-70%的比例。然而，由于去年下半年開始的全球芯片需求下滑，三星電子也受到了影響。存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收連續(xù)三個(gè)季度同比環(huán)比大幅下滑，設(shè)備解決方案部門的營(yíng)收和利潤(rùn)也有所下滑。今年一季度，三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出現(xiàn)了4.58萬億韓元的營(yíng)業(yè)虧損。
盡管存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)受到挑戰(zhàn)，但三星電子仍然堅(jiān)定地投資于尖端代工設(shè)施。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子加速了晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張方面的投資。他們計(jì)劃在今年四季度開始量產(chǎn)位于平澤的P3工廠新晶圓代工生產(chǎn)線，并有報(bào)道稱最早在5月份開始試運(yùn)行。這一舉措表明，三星電子在3nm制程工藝的領(lǐng)先地位不僅是技術(shù)上的突破，也是他們對(duì)未來市場(chǎng)需求的積極響應(yīng)。
三星電子此次在3nm制程工藝上的量產(chǎn)突破，將進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的地位。盡管存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)，但通過加大對(duì)晶圓代工設(shè)施的投資，三星電子有望擴(kuò)大其芯片制造業(yè)務(wù)的市場(chǎng)份額。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的情況下，三星電子的努力和投資將為其帶來更多機(jī)遇和發(fā)展空間。
