【ITBEAR科技資訊】5月7日消息，據(jù)報道，高通公司日前透露，未來蘋果公司有可能會使用自己的基帶芯片，以減少對第三方供應(yīng)商的依賴，提高競爭力。不過，具體的時間表和計劃目前還沒有官方確認。ITBEAR科技資訊了解到，這并不是蘋果第一次嘗試自研基帶芯片，早在幾年前，蘋果就開始在研發(fā)基帶芯片，并于去年推出了自家的5G基帶芯片。如果蘋果未來能夠成功自研基帶芯片并投入使用，將極大地提升蘋果在移動市場上的競爭力。
據(jù)報道，高通公司也證實，2023年的iPhone 15系列將繼續(xù)采用高通基帶芯片，型號是驍龍X70，2024年的iPhone 16系列也會選擇高通作為基帶芯片供應(yīng)商。這表明，蘋果在短期內(nèi)不太可能完全放棄使用高通的基帶芯片，而是會逐步轉(zhuǎn)向自研基帶芯片，同時維持與第三方供應(yīng)商的合作關(guān)系。此舉也是蘋果為了穩(wěn)妥地進行技術(shù)轉(zhuǎn)型，避免因技術(shù)跟不上而給用戶帶來不好的體驗。
自研基帶芯片對于蘋果來說意義重大，一方面可以加強自身在5G技術(shù)上的優(yōu)勢，另一方面也可以掌握更多的技術(shù)秘密和專利，降低對第三方供應(yīng)商的依賴。此外，蘋果采用自家的基帶芯片還可以提升設(shè)備的整體性能，更好地滿足用戶對高速數(shù)據(jù)傳輸和低延遲的需求。
雖然蘋果推出自家的基帶芯片還需要時間，但這一舉措對于整個移動行業(yè)來說具有重大的意義。自研基帶芯片將促進行業(yè)技術(shù)的進步，也將推動更多的手機廠商加入到基帶芯片的自主研發(fā)和生產(chǎn)中來。
