【ITBEAR科技資訊】5月5日消息，據(jù)外媒報道，三星電子計劃在未來五年內在芯片代工領域超越其主要競爭對手臺積電。雖然三星電子已經(jīng)開始量產3納米芯片，成為全球第一家實現(xiàn)3納米芯片代工的公司，但在市場份額上仍然落后于長期占據(jù)超過50%市場份額的臺積電。三星電子總裁兼代工業(yè)務負責人Siyoung Choi表示，三星需要五年時間才能趕上并超過臺積電。三星電子計劃通過采用更先進的GAA晶體管技術來縮小與臺積電的技術差距，以期在下一代2納米制程工藝上超越臺積電。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星電子正在與全球最大的代工企業(yè)臺積電競爭。臺積電早已確立了自己作為全球領先代工芯片制造商的地位。然而，三星電子正致力于在芯片代工制造領域占據(jù)領先地位。目前，三星電子已經(jīng)率先量產3納米芯片，采用更先進的GAA晶體管技術，而不是鰭式場效應晶體管(FinFET)，這是全球首個實現(xiàn)3納米芯片代工的公司。
據(jù)三星電子總裁兼代工業(yè)務負責人Siyoung Choi表示，雖然三星電子在先進制程工藝的量產時間上基本能跟上臺積電的節(jié)奏，但是它在代工市場上的份額與臺積電相比仍有明顯差距。因此，三星電子計劃通過在3納米制程工藝上采用GAA晶體管，縮小與臺積電的技術差距。該公司認為，隨著它和臺積電推出下一代2納米制程工藝，它可以在未來五年內超過臺積電。
