【ITBEAR科技資訊】4月30日消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了新一代移動平臺天璣7050。據(jù)悉，這顆芯片將由真我11系列首發(fā)搭載，新品將會在5月10日正式發(fā)布。真我11系列將會是一款千元檔機型，引起了消費者的廣泛關注。
天璣7050采用臺積電6nm工藝制程打造，搭載了APU 3.0，支持多種手部識別模型和AI 3D手勢追蹤即時運算等功能。這意味著用戶可以在空間中偵測手勢、手部多關節(jié)和自由度、位置和旋轉，并進行實時渲染和畫面的無縫拼接。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，天璣7050的CPU部分由2顆Cortex A78大核和6顆Cortex A55小核組成，CPU主頻分別是2.6GHz、2.0GHz，GPU為Mali-G68 MC4，同時支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1等。這些高端配置的加持，為真我11系列的表現(xiàn)提供了更強的保障，使得消費者在低價位機型中也能夠體驗到更優(yōu)秀的性能表現(xiàn)。
天璣7050的發(fā)布也標志著聯(lián)發(fā)科技的技術實力不斷提升，同時也為手機市場的發(fā)展帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。預計，在天璣7050的帶動下，手機市場的高性能低價位機型將會越來越多，這也將會進一步推動整個手機市場的發(fā)展。
