【ITBEAR科技資訊】4月30日消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了新一代移動(dòng)平臺(tái)天璣7050。據(jù)悉，這顆芯片將由真我11系列首發(fā)搭載，新品將會(huì)在5月10日正式發(fā)布。真我11系列將會(huì)是一款千元檔機(jī)型，引起了消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。
天璣7050采用臺(tái)積電6nm工藝制程打造，搭載了APU 3.0，支持多種手部識(shí)別模型和AI 3D手勢(shì)追蹤即時(shí)運(yùn)算等功能。這意味著用戶可以在空間中偵測(cè)手勢(shì)、手部多關(guān)節(jié)和自由度、位置和旋轉(zhuǎn)，并進(jìn)行實(shí)時(shí)渲染和畫面的無(wú)縫拼接。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，天璣7050的CPU部分由2顆Cortex A78大核和6顆Cortex A55小核組成，CPU主頻分別是2.6GHz、2.0GHz，GPU為Mali-G68 MC4，同時(shí)支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1等。這些高端配置的加持，為真我11系列的表現(xiàn)提供了更強(qiáng)的保障，使得消費(fèi)者在低價(jià)位機(jī)型中也能夠體驗(yàn)到更優(yōu)秀的性能表現(xiàn)。
天璣7050的發(fā)布也標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)實(shí)力不斷提升，同時(shí)也為手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)，在天璣7050的帶動(dòng)下，手機(jī)市場(chǎng)的高性能低價(jià)位機(jī)型將會(huì)越來(lái)越多，這也將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展。
