【ITBEAR科技資訊】4月27日消息，高通即將發(fā)布新一代的移動處理器驍龍8 Gen3。這款處理器的代號是SM8650，相比前代驍龍8 Gen2，有著全新的設計變化。據博主數碼閑聊站透露，驍龍8 Gen3采用了1+5+2架構設計，包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核，一共8核心。這意味著驍龍8 Gen3比前代驍龍8 Gen2少了一顆小核，但是又多了一顆大核，整體性能將會更為出色。
高通驍龍8 Gen3超大核心是全新的Cortex X4，頻率最高可達3.7GHz，并且首次采用了純64位架構，GPU升級至Adreno 750。這些升級將進一步提升安卓設備的性能和體驗，相信這將是安卓陣營最強悍的5G芯片。據ITBEAR科技資訊了解，這顆處理器將在今年年底正式推出。
另外，高通驍龍8 Gen3仍然交由臺積電來代工，采用了臺積電N4P工藝，比高通驍龍8 Gen2使用的N4工藝更為先進。N4P的性能較原先的N5提升11%，較N4提升6%。同時，N4P通過減少光罩層數來降低制程復雜度且改善芯片的生產周期，比N4更為勝一籌。
據ITBEAR科技資訊了解，小米14將會是首批搭載高通驍龍8 Gen3的終端之一。未來這顆處理器將被廣泛應用于各大廠商的旗艦機型中，為消費者帶來更為出色的使用體驗。
