【ITBEAR科技資訊】4月26日消息，據(jù)分析師Brett Simpson表示，臺積電正在竭盡全力提高其3納米工藝的產(chǎn)能，以滿足蘋果的大訂單需求。然而，Simpson認為，臺積電目前生產(chǎn)的蘋果A17 Bionic芯片和M3系列Apple Silicon芯片仍處于開發(fā)階段，良率僅為55%。他預(yù)測，每個季度臺積電可以提高5個百分點的良率。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電CEO魏哲家表示，公司已經(jīng)達到“大批量生產(chǎn)和良好的良率”，但客戶的需求超過了其供應(yīng)能力。今年下半年，臺積電將為蘋果增加A17和M3芯片的生產(chǎn)，同時為英特爾、AMD和Nvidia等公司生產(chǎn)芯片。
分析師指出，目前臺積電在量產(chǎn)工藝和產(chǎn)量方面都存在問題，導(dǎo)致交付時間推遲。不過，臺積電有望按照計劃改進3納米工藝的良率，預(yù)計每個季度可以提高5個百分點。目前，蘋果的訂單需求使得臺積電需要加速提高生產(chǎn)能力。
臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商之一，其生產(chǎn)能力的提高對于全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展具有重要的推動作用。同時，蘋果作為全球最大的智能手機制造商之一，其對臺積電的訂單需求也是影響臺積電生產(chǎn)能力的重要因素之一。
