【ITBEAR科技資訊】4月23日消息，軟銀集團旗下芯片設計公司Arm將與制造合作伙伴合作開發(fā)自己的半導體產(chǎn)品，以吸引新客戶，并在今年晚些時候完成IPO后推動增長。
投資者預計，Arm上市的估值在300億美元到700億美元之間。今年4月上旬，外媒報道稱，軟銀首席執(zhí)行官(CEO)孫正義將簽署一項協(xié)議，讓Arm最早于今年秋季在納斯達克上市。在上市之前，孫正義一直專注于改進Arm的商業(yè)模式，以提高利潤。
Arm是許多芯片公司的重要知識產(chǎn)權(quán)提供商，特別是在手機領域，它與主要芯片代工生產(chǎn)商建立了合作關系。今年4月12日，英特爾旗下芯片代工部門(IFS)和Arm宣布了一項多代協(xié)議，使芯片設計人員能夠基于英特爾的18A工藝打造低功耗的系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作將首先專注于移動SoC設計，隨后有可能擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應用等領域。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，該公司已經(jīng)組建了一個新的“解決方案工程”團隊，負責為手機、筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品開發(fā)原型芯片。知情人士稱，Arm將與制造合作伙伴合作開發(fā)自己的半導體產(chǎn)品，以吸引新客戶，并在完成IPO后推動增長。Arm正尋求提高其芯片設計的價格，這是該公司數(shù)十年來最大的商業(yè)戰(zhàn)略調(diào)整之一。
