【ITBEAR科技資訊】4月20日消息，為吸引半導(dǎo)體制造業(yè)回流本土，美國去年推出了520多億美元的芯片補(bǔ)貼法案。然而，這些補(bǔ)貼附帶了苛刻的條件，使得一些公司犯難。
在拿到超過1.5億美元的補(bǔ)貼之后，半導(dǎo)體廠商需要承諾超過商定門檻后向美國政府返還部分利潤。此外，這些廠商還需要提供詳細(xì)的企業(yè)運(yùn)營數(shù)據(jù)，包括按晶圓類型的產(chǎn)能、利用率、預(yù)期晶圓良率、生產(chǎn)第一年的售價以及每年的產(chǎn)量和價格上的變化。這樣分錢、分商業(yè)機(jī)密給美國的要求是史無前例的，也讓一些公司倍感壓力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電是這些半導(dǎo)體廠商中的一員。臺積電計(jì)劃在美國投資至少400億美元，可以申請70-80億美元的稅收抵免以及60-70億美元的補(bǔ)貼，總額可能達(dá)到150億美元。然而，臺積電聯(lián)席CEO劉德音表示，美國的條款可能會阻礙芯片廠商與美國的合作。他認(rèn)為一些條件是不可接受的，并希望能夠跟美國政府進(jìn)行協(xié)商。
除了臺積電，三星也面臨著同樣的問題。盡管尚未確定三星的最終態(tài)度，但可以預(yù)見的是，這些條件將對半導(dǎo)體制造業(yè)的未來發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。雖然美國政府的補(bǔ)貼政策可以吸引更多的制造商回流本土，但過多的限制和要求可能會成為這些企業(yè)的絆腳石。
