4月7-9日,以 “創(chuàng)新引領 協(xié)同發(fā)展” 為主題,由工業(yè)和信息化部與深圳市人民政府聯(lián)手打造的第十一屆中國電子信息博覽會(CITE 2023)在深圳隆重舉行。億鑄科技在主題演講、圓桌論壇等多項活動中亮相。
在由CITE及芯榜共同策劃舉辦的《G-AI與算力芯片研討會》上,億鑄科技高級副總裁徐芳女士發(fā)表了題為《存算一體超異構為中國AI大算力芯片注入新動能》的演講。
她指出,ChatGPT等大模型不單單給我們帶來了令人震驚的人工智能體驗、產業(yè)鏈重構的沖擊,還帶來了巨大的能源訴求。
從技術環(huán)境來講,數據量越來越大、模型算法越來越復雜,而支撐底層算力的摩爾定律卻幾近終結。巨大的剪刀差落在AI大算力芯片企業(yè)產業(yè)鏈的肩上,就帶來了巨大的壓力——有效算力的增長率、軟件的編譯、數據的帶寬、存儲的成本、能效比、生產工藝……
而中國AI大算力芯片公司還面臨著額外的挑戰(zhàn):地緣政治的博弈。
危與機的辯證法告訴我們,在危與機的變化形勢中包含著難得的契機。
在產業(yè)前景、戰(zhàn)略重要性、自主可控等多重因素驅動下,一批批中國AI芯片企業(yè)立足于不同的技術路徑,前赴后繼地進入AI大算力芯片領域,并形成群雄逐鹿的三大技術流派。
據媒體報道, 第一波浪潮是基于ASIC架構,也可以劃定為中國AI大算力芯片落地的技術1.0。在算法較固定的情況下,專用芯片的性能和功耗優(yōu)勢明顯,能夠滿足企業(yè)對極致算力和能效的追求。
專用芯片在特定場景能實現更高算力和能效,但難以適應算法種類快速的增加以及迭代速度,因此通用性更強的GPGPU在2018年引起了另一波創(chuàng)業(yè)浪潮,也可以劃定為中國AI大算力芯片落地的技術2.0。
但眼見著摩爾定律身陷邊際效用遞減的困境,ASIC芯片的弱通用性難以應對下游算法的快速演化,GPGPU又難解高功耗與低算力利用率問題,業(yè)界正翹首以盼新架構、新工藝、新材料、新封裝,以進一步突破算力天花板。從2017年到2021年期間集中成立的一批創(chuàng)企,選擇探路存算一體等新興技術,這可以被劃定為中國AI大算力芯片落地的技術3.0。
徐芳認為,這三種技術架構并不是有你沒我的競爭格局,而是不同技術各有所長。 同一個世界,同一個夢想,只要競合得當,一定可以相得益彰。
另外,在當前時代的要求下應對多重挑戰(zhàn),比起同道追趕、爭取彎道超車,更應該緊盯客戶需求、不拘一格、開啟創(chuàng)新的換道發(fā)展之路。
所以,億鑄科技提出【存算一體超異構芯片】的技術暢想,以存算一體AI加速計算陣列為核心,CPU、GPGPU等為輔助計算單元,期望達到更大算力、更高能效比,同時兼顧軟件通用性。
AI的應用進入2.0時代,要求國產AI大算力芯片具有 “更大算力、更高能效比、更具性價比、兼顧通用性,最好還能解決先進工藝依賴的問題”的特點。
但AI大算力芯片除了AI加速計算之外,仍然需要邏輯計算、通用計算的能力,只是在整個系統(tǒng)中所占的比重會發(fā)生變化。
她表示,存算一體架構天然非常適合AI并行計算,可以說就是為AI計算而生的計算架構。同時,可落地性極強、算力發(fā)展空間非常大。因其能夠兼容CMOS工藝、持續(xù)微縮化發(fā)展,而新型憶阻器(ReRAM)工藝不僅已經成熟還發(fā)展得如火如荼。
存算一體超異構,可以在現在AI大算力芯片產業(yè)格局的基礎之上,貢獻更具性價比、更高能效比、更大算力發(fā)展空間的AI大算力芯片發(fā)展新路徑。
據報道,近期億鑄科技PoC即將落地,讓我們共同期待中國AI大算力芯片落地技術3.0浪潮中一顆亮眼新星的誕生。
