【ITBEAR科技資訊】3月20日消息，據(jù)媒體報道，臺積電位于美國亞利桑那州的新工廠預計在2024年開始量產(chǎn)新一代4nm工藝，而高通承諾將會第一批下單。旗艦，陳若文透露，高通很早就開始評估臺積電美國工廠的4nm工藝，并承諾會是首批客戶。這座工廠不太可能在2024年全面投產(chǎn)，有可能推遲至2025年。工程和設備安裝進度延緩、人力資源短缺和成本緊張等問題，使得這座工廠的各項成本遠遠超出了臺積電預計的50%增幅，最終可能會達到100%。如此一來，將嚴重影響其市場競爭力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這座工廠最初計劃投資120億美元，2024年投產(chǎn)5nm工藝，不過后來投資增加到400億美元，工廠增加到兩座，亞利桑那廠的工藝升級到4nm，另一座則將在2026年直接投產(chǎn)3nm。這也是美國歷史上最大的海外投資之一。但由于工程進度等原因，這座工廠的投產(chǎn)時間可能推遲。
高通位于新竹的辦公大樓3月17日舉辦落成啟用典禮，臺積電歐亞業(yè)務暨研究發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清出席活動，還參加了高通舉辦的產(chǎn)業(yè)高峰會。作為臺積電最大客戶的蘋果，iPhone處理器的成本至少會增加40%，達到100美元左右。這也是該工廠成本緊張的一個體現(xiàn)。
